助高階載板搶攻低軌衛星與HPC供應鏈 工研院發表突破性的AI即時溫測校準系統
▲工研院於TPCA Show 2026展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。(圖／工研院提供)
【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
臺灣電路板產業年度盛事「TPCA Show 2026」今（10/20）日盛大開展，工研院於展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。該技術已攜手熱製程設備大廠群翊工業列為整機標配，打入國際低軌衛星與高效能運算（HPC）先進載板產線，能有效降低20%材料廢品。此外，工研院更同步展出「廣域空壓洩漏感測技術」與「濕製程線上微粒子監控系統」等多項智慧創新方案，全面加速半導體與高階載板供應鏈智慧轉型。
▲工研院「廣域空壓洩漏感測技術」具備5至10公尺長距離洩漏定位能力，能即時偵測洩漏熱點，協助載板產線降低約15%空壓能耗與碳排。(圖／工研院提供)
近年受惠於AI伺服器、高速交換器及低軌衛星通訊爆發性成長，帶動全球高階載板迎來強勁升級週期。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所調查，在次世代終端需求推升下，2026年全球載板產值預估突破195億美元，年增率高達32.3%。隨著高頻高速傳輸標準趨嚴，高階載板朝向細線路與複合材料演進，熱固化均勻度、廠務耗能與槽液潔淨度，已成為決定高階良率的三大關鍵分水嶺。
工研院智慧感測與系統科技中心組長陳柏戎表示，低軌衛星設備長期運作於嚴苛真空與劇烈溫差環境，載板熱固化若受熱不均或固化不足，殘留水氣極易導致鼓包、分層與電性失效。過去高反射複合材料常使熱像量測誤差超過5°C，難以達到誤差≤ 2°C、均勻性≥ 98%的嚴苛規格。AI動態即時溫測校準系統以多模態紅外線結合AI時序校正，能自動辨識板材特性並動態補償，助產線將出站不良率降至1%以下，目前已整合於群翊工業智慧熱感烘烤設備，助攻臺灣載板大廠搶占全球商機。
▲工研院「濕製程線上微粒子監控系統」針對AI高階晶片細線寬載板的電鍍與化鍍製程，提供次微粒級線上即時監測，突破槽液顏色動態干擾瓶頸。
(圖／工研院提供)
為滿足載板智慧綠色製造全方位需求，工研院同步展出兩大關鍵技術：一、「廣域空壓洩漏感測技術」，具備5至10公尺長距離洩漏定位能力，能即時偵測洩漏熱點，協助載板產線降低約15%空壓能耗與碳排。二、「濕製程線上微粒子監控系統」，針對AI高階晶片細線寬載板的電鍍與化鍍製程，提供次微粒級線上即時監測，突破槽液顏色動態干擾瓶頸。目前已攜手川碩科技整合於濕製程設備，導入高階ABF載板產線即時警示，並大幅減少不良品。
面對AI算力爆發與太空通訊帶動的產業革新，工研院以智慧感測、AI演算技術雙管齊下，精準突破高階載板在熱製程、廠務能耗及化學槽液的良率瓶頸。未來將持續深化產研跨界合作，串聯設備端與製造端建立自主技術生態系，厚植臺灣高階載板產業在全球半導體與先進供應鏈的關鍵競爭力。