大量(3167)9月營收年增172.33%連7月創高！合約負債一年翻倍，高階背鑽機的訂單還能看多遠？

2026年10月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器推升電路板的背鑽精度門檻，大量2026年營運全面加速。

9月營收13.04億元，月增6.92%、年增172.33%，連續7個月改寫單月新高。

在手訂單逾75億元，已超越2025年全年營收，第二季底合約負債15.06億元，較2025年底的7.50億元翻倍，訂單能見度直達2027年。

公司2026年營收與獲利挑戰翻倍成長。

高階設備出貨預估反覆上修，產能同步擴張
真正值得注意的是，市場對高階設備出貨量的預期一路墊高：3月法說會曾估2026年高階PCB機型出貨逾500台，6月法人拉高至800至900台，後續再把2026至2027年高階設備出貨上修至1,400至2,400台。

產能方面，月產能由2025年底的300台，提升至2026年約400台，2027年朝500台以上邁進，第四季並新增約50台委外產能。

TM4量測機建立獨家護城河，配比收窄反映需求
量測機產品由2025年的單軸TM2，演進至2026年上半年的TM3，第三季起由四軸TM4接棒。

TM4在背鑽量測的正負2 mil精度上具獨家地位，主要競爭者尚無相同方案，單價為一般規格產品的3倍以上。

量測機與背鑽機的搭配比例，由原先約1比8，收窄至目前的1比5至1比6，顯示客戶對量測的需求隨電路板層數與面積放大而提高。

半導體事業分拆為子公司，拚上櫃打造第二成長曲線
半導體事業部於8月1日正式分拆為100%持股的子公司「大量先進智能」，規劃在台灣上櫃，IPO後大量預計持股約6成。

半導體業務2025年占營收約9%，2026年有望超過1成，2026至2027年維持倍數成長。

風險提醒：預估統計範疇不一，新品與新廠放量節奏待驗證
3月法說會與後續法人預估的統計範疇可能不同，兩者數字不宜直接相比，實際達成情況仍待觀察。後續須追蹤三件事：TM4第三季開始交付後的出貨節奏、南京新廠的放量進度，以及半導體子公司的上櫃時程，這三者將決定高成長能否如期兌現。

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