英特爾迎Terafab利多！馬斯克暗示技術突破 分析師審慎看量產時程
馬斯克暗示，Terafab人工智慧 (AI) 晶片計畫在製造技術上可能取得重大突破，並以2028年下半年量產為目標，為參與計畫的英特爾 (INTC-US) 帶來利多。不過，分析師提醒，設備交付、專業人才與製程經驗仍是挑戰，真正具商業規模的產出，可能要等到2030年。
馬斯克週二 (20 日) 在SpaceX (SPCX-US) 財報電話會議上表示，這項由SpaceX與特斯拉 (TSLA-US) 共同推動、英特爾參與的晶片製造計畫，目標於2027年5月或6月製成首顆可運作的測試晶片，並於2028年下半年啟動量產。
「我認為，我們在晶片製造方面確實有一些潛在的重大突破，但我不認為應該在財報電話會議上討論，還是別把底牌都亮出來。」馬斯克表示，對大幅加快晶片生產抱持樂觀態度。
不過，他也坦言，團隊「還在摸索晶片製造」，上述積極時程仍存在相當大的不確定性。
Terafab 測試晶片與量產規畫涉及不同設施。首顆測試晶片預計由奧斯汀一座獨立研究設施製作，德州主要廠區則以2028年下半年量產為目標。
儘管馬斯克的談話為英特爾帶來想像空間，Seaport Research Partners資深半導體分析師Jay Goldberg對實際量產進度仍持審慎看法。
他接受專訪時表示，馬斯克可能比其他人更快推進計畫，但晶片製造仍有難以壓縮的學習過程。
Goldberg透露，他曾與接到Terafab設備訂單的人士交談。據他掌握的資訊，首批少量設備可能要到2028年才會交付，規模足以訓練員工、熟悉製程，卻不足以支撐商業化工廠運作。
馬斯克則表示，艾司摩爾 (ASML-US) 與其他供應商正加快設備交付。
Goldberg指出，購入機台只是起點，半導體製造需要極高精度與長年累積的專業經驗，從製成一顆晶片，到能以商業規模穩定生產，兩者存在很大差距。
人才招募也是關鍵。晶片廠需要橫跨化學品、氣體及各類設備的專業人員，即使馬斯克能吸引頂尖工程師，僅靠少數菁英仍不足以建立完整的製造能力。
此外，Goldberg估計，一座大規模量產的半導體工廠造價約300億美元，且必須幾乎全天候運轉，才能支撐龐大投資。他認為，若馬斯克持續投入，Terafab在2028年建成可運作的工廠、2030年達到具商業規模的產出，仍是可實現的目標。
然而，馬斯克同時投入AI超級電腦、人形機器人、自駕車、星艦及SpaceX行動通訊網路等計畫，資金與管理心力如何分配，將影響Terafab推進速度。
對英特爾而言，另一項變數是台積電 (2330-TW)(TSM-US) 可能參與計畫。
馬斯克10月初曾透露，正與台積電討論協助營運Terafab的可能性，消息一度引發投資人對英特爾角色的疑慮。
馬斯克曾暗示，台積電的參與將補充英特爾的角色，而非取而代之。不過，英特爾可能無法獨享專案的前景，仍讓市場持續關注後續合作安排。
英特爾週三 (21 日) 上漲超1%，至每股92.96美元，漲幅落後超微 (AMD-US) 的3.3%與輝達 (NVDA-US) 的2.5%。英特爾股價一個月以來已回落約23%，但今年以來仍累計大漲136%。