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邁科上市案過關,AI加速開發續看好H2動能升溫

MoneyDJ理財網

發布於 2025年06月04日01:22

MoneyDJ新聞 2025-06-04 09:22:47 記者 周佩宇 報導

散熱模組廠邁科(6831)初次申請股票上市案已通過臺灣證券交易所上市審議會,後續仍須提報證交所董事會核議。關於營運方面,因市場積極導入AI應用,公司今年業績表現亮眼,第一季營收達5.67億元、年增26.64%,EPS為0.22元;前四月累計營收達8.49億元,年增34.05%,續創同期新高,下半年有望進一步受惠於產業旺季到來。

邁科資本額6億元,主要專注於高效能散熱解決方案的研發與製造,產品涵蓋均熱板、熱導管及液冷模組等核心技術,廣泛應用於雲端AI運算中心、高效能電腦與顯示卡、車載控制系統與新能源車等領域。

隨著生成式AI技術快速發展,AI伺服器與高階顯卡持續升級,其功耗與運算效能大幅提升,對散熱解決方案的性能提出更高要求。根據資策會MIC預估,2024年全球AI伺服器出貨量將達194.2萬台,至2027年上看320.6萬台,2022至2027年年複合成長率(CAGR)達24.7%。目前新一代GPU、CPU功耗普遍超過300W、甚至突破500W,傳統風冷散熱已難以負荷,具備高效熱處理能力的模組成為主流需求。

(圖片來源:資料庫)

延伸閱讀:

十銓:AI發展進入邊緣端擴張期,將搶攻高階需求

康舒瞄準AI浪潮,雲端/邊緣/裝置三方面搶進

資料來源-MoneyDJ理財網

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