工研院x嘉聯益x資策會　開發低碳電漿技術助PCB產業綠色轉型

▲工研院攜手嘉聯益科技與資策會共同宣示推動印刷電路板產業的綠色轉型。圖左起：工研院機械所所長饒達仁、嘉聯益科技總經理張家豪、資策會智造科技中心主任蔡明宏。(圖／工研院提供）

【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型。這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢（Global warming potential；GWP）的氣體方案，透過開發低碳電漿製程技術，並導入節能設備和優化生產流程，提升印刷電路板產業的永續力及國際競爭優勢。

▲工研院積極協助我國PCB產業發展高值低碳化，以先進製程技術協助企業產品碳中和，進而推動供應鏈減碳，日前「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」邀集與嘉聯益科技配合多年的重要供應鏈代表共襄盛舉。前排左起工研院機械所所長饒達仁、嘉聯益科技總經理張家豪、資策會智造科技中心主任蔡明宏。(圖／工研院提供）

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，全球面臨暖化與極端氣候挑戰，主要PCB生產國和國際品牌客戶對減碳的重視日益增加，臺灣PCB產業亟需加速低碳轉型。為因應此趨勢，工研院積極協助我國PCB產業發展高值低碳化，以先進製程技術協助企業產品碳中和，進而推動供應鏈減碳。具體而言，協助軟板廠嘉聯益科技導入低碳電漿製程技術，採用低GWP含氟氣體替代傳統高GWP含氟氣體之應用，並結合電漿模擬分析技術進行電漿製程與減碳優化，以縮短製程開發時程及降低驗證成本，進而帶動供應鏈減碳，預估能將溫室氣體排放量降低至十分之一，不僅能減緩氣候變遷，更有助於我國產業提升國際競爭力。

嘉聯益科技總經理張家豪表示，為推動全球永續發展，嘉聯益科技正積極強化與各供應鏈夥伴的合作，致力於開發低碳軟板製造技術解決方案。同時，公司內部也結合智慧化製程管理技術，有效提升能源效率，並導入再生材料應用等綠色製程轉型措施，達成顯著減碳成效。此外，嘉聯益科技持續在高質化產品進行開發布局，這些產品將應用於可折疊螢幕智慧型手機和平板、車載娛樂系統、低軌衛星通訊及醫療等領域。計畫主持人兼研發主管梁隆禎指出，公司在高頻高速、微細線路及微孔填孔等先進技術領域進行創新與突破，以滿足不同客戶與市場需求。嘉聯益科技將持續與法人單位及供應鏈合作，朝高質化與低碳化努力，共創多贏局面，期望在綠色科技領域發揮關鍵作用，邁向企業與環境的永續發展。

資策會智造科技中心主任蔡明宏表示，因應淨零排放趨勢，資策會攜手產研推動供應鏈低碳化轉型，並在經濟部產業發展署印刷電路板產業淨零碳排推動計畫的支持下，協助PCB產業進行碳盤查與供應鏈碳數據管理，涵蓋從廠務端到製程端的低碳技術開發、再生材料的導入評估、節能設備的優化及碳數據管理工具的資料交換與整合。希望通過這些綠色製程轉型措施，以提升能源效率，達到減碳效果，進而提升PCB產業的永續力。

這次活動也邀集與嘉聯益科技配合多年的重要供應鏈代表共襄盛舉，包括DuPont、JCU、MacDermid Enthone、UYEMURA、川寶科技、台灣港建、永煜機械、亞亞科技、亞碩企業、佳勝科技、康代科技、頂質、登泰電路機械、新揚科技、群寶科技、雷岡科技、營錡機械等公司，展開未來減碳與高值化產品發展。

工研院持續聚焦市場新價值，制定《2035技術策略與藍圖》應對未來的挑戰，在「永續環境」領域，結合機械、電子等跨領域的研發優勢，協助PCB產業導入低碳電漿等製程技術，共同邁向綠色經濟和永續環境的未來。