資策會：2030年台灣產能占比仍近8成 先進製程為主

因應客戶需求及地緣政治因素，台灣半導體業者積極擴大海外投資。資策會指出，預估至2030年，台灣本地產能占比仍接近8成，且以先進製程為主，受惠完整的半導體產業生態系，相關研發仍將以台灣為核心。海外擴廠部分，日本及美國產能占比則分別約5%及3%。

展望2030年，資策會預期台灣本土半導體產能占比仍達79%，且以先進製程為主，生產重心仍將留在台灣。海外產能方面，美國占比約3%、日本約5%。

資策會認為，先進製程、先進封裝及研發仍將以台灣為主要基地，完整的半導體產業生態系是根留台灣的重要關鍵。

為因應客戶需求，台積電日前指出會在台灣同步興建13座晶圓廠，海外另有5至6座晶圓廠施工，全球同步興建規模接近20座，為過去的4至5倍，雖然大幅加快擴產腳步，仍無法完全滿足市場需求。

資策會MIC副所長林柏齊指出，受地緣政治影響，台積電持續擴大於美國及日本布局。在川普的政策下，美國、日本與台灣將深化合作，而輝達在其中扮演關鍵角色。他說：『(原音)美國、日本跟台灣這3個國家，這些是在川普政策底下需要這3個國家彼此技術研發合作。我認為也是有輝達穿針引線，輝達其實現在也在思考這階段走到實體AI之後，他希望繼續鞏固他的競爭優勢。實體AI最強大的國家是日本，他在製造跟工業自動化裡面，其實全球有很高市占。 』

根據台積電規劃，在美國投資總額預計達2,650億美元，包括先前承諾的1,650億美元，將興建6座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心；今年7月再宣布加碼投資1,000億美元，預計於亞利桑那州新增4座廠房，將視市場需求規劃產線，導入2奈米及更先進製程與先進封裝技術。(編輯：鍾錦隆)