群創FOPLP出貨顯增，今年拚取得RDL、TGV認證
MoneyDJ新聞 2026-03-12 16:36:30 李宜秦 發佈
群創(3481)今(12)日舉辦法人說明會，群創自去年下半年開始出貨FOPLP chip-first，董事長洪進揚(附圖左)表示，目前單月出貨量已從約400萬顆提升至4000萬顆，今年出貨量也將持續成長，另會再進行機器設備改造以提升產能，不過今年與明年在半導體業務的主要目標為取得RDL(重佈線層)、TGV(玻璃通孔)的客戶認證，預期今年半導體業務的營收比重仍不超過1%，須等到取得認證後才會有明顯挹注。
在面板景氣方面，洪進揚指出，今年相對看好TV/MNT市場需求，主因這兩類產品記憶體在總成本佔比較低，受記憶體價格暴漲影響相對較小，因此對終端需求傷害不大，第一季價格向上的趨勢可望延續至第二季；而NB/PC/手機等產品因記憶體佔總成本比重相對較高，終端需求就可能因此受影響，今年需求相對較保守。
另外界關注群創資產出售動向，洪進揚表示，Fab2、5廠都仍在生產中，且幾乎都是滿載，公司將與客戶討論一同評估產線選擇與分流，不過現在仍未有具體的交易對象，也還沒有具體時間表，將配合未來整體進展推進時程。群創去年EPS 0.03元，較前一年的0.76元下滑。
（圖／記者拍攝）
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資料來源-MoneyDJ理財網