長科*今年風光明媚 2月起全面漲價1成、4月還有一波
隨著金、銀、銅大漲價，加上 AI 帶動功率元件需求大增，導線架大廠長科 *(6548-TW) 近期宣布全面調漲價格，預計今年 2 月起所有產品出貨將調漲 10%，並預告 4 月起還會再啟動新一波漲價；且由於馬來西亞成為各家 IDM 戰略布局的其中一環，長科 * 相關產能皆已被預訂一空，長華集團創辦人黃嘉能指出，今年將是「風光明媚」的一年。
黃嘉能表示，此次漲價與疫情期間因為供需失衡造成的大漲價背景完全不同，這次主要是相關材料價格大幅上漲，導致成本結構改變，坦言這次真的「非調不可」，因此除了去年第四季調漲 10% 外，今年將在 2 月、4 月再度反映成本上漲。
金銀銅近來漲勢兇猛，紛紛創下歷史新高價，以金價來看，每盎司已達 4982 美元，直逼 5000 美元大關，今年至今漲幅已達 15%，銀價每盎司已衝破 100 美元大關，達 101 美元，今年以來漲幅更高達 30%，銅價今年每公噸已突破 1.3 萬美元大關，漲幅也有 6%。
黃嘉能也示警，未來銅材可能有缺料風險。因為銅為導線架的大宗原料，目前已有感受加工銅料採購需排隊等待，以銅的加工優先順序來看，前兩名分別為銅箔基板、導線架，因此短期不會有太大影響，但若部分業者的銅料占比過高，恐會受相關影響。
此外，隨著 DRAM 價格上漲，長科 * 也搭上記憶體漲價潮，預期記憶體相關導線架價格漲幅會明顯高於其他應用，漲幅至少達 25%，涵蓋 Molding Compound 與導線架等品項。黃嘉能強調，過去記憶體產業景氣低迷時與客戶共同承擔壓力，如今也透過價格調漲，為未來可能的景氣波動預作準備。
針對 AI 應用，董事長洪全成看好，隨著 AI 資料中心電源架構改變，AI 晶片對大電流、高耐壓封裝需求快速提升，帶動氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 相關應用放量，尤其氮化鎵元件朝小型化、高功率密度發展，「元件越小、用量反而越多」，現階段與美系客戶緊密合作，並在 HVDC 架構中導入長科 * 產品，大啖 AI 電源改革商機。
此外，長科 * 先前因應 IDM 客戶布局非紅供應鏈，位於馬來西亞的新產能目前已需排隊等候，第一期產能預計將增加約 30% 至 40%，並可望自 2027 年 7 月後開始貢獻營收，且客戶需求強勁，新產能幾乎已全數被包下。
由於馬來西亞第一期產能未包含蝕刻製程，第二期將新增蝕刻產能，預計後年開出，且放眼全球供應鏈，日本同業不僅未擴產，甚至陸續關廠，僅有長科 * 持續在馬來西亞大幅擴產，布局優勢也進一步顯現。