台積電亞利桑那先進封測廠動工 預定2029年投產
台積電亞利桑那設廠讓美國半導體製造國產化的夢想向前邁進一大步，不過目前僅限於晶片製造，整個產業鏈一直少一塊重要的拼圖「封裝」，現在終於有了眉目，台積電近日給出時間表。
《路透社》（Reuters）報導，台積電正積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預定在2029年建成，屆時將引進CoWoS和3D-IC這兩項市場需求相當旺盛的技術。
台積電在1月的財報會議上曾公布，公司計畫在亞利桑那廠區內打造首個先進封測廠，當時正申請建造許可，但並未給出投產的時間表。台積電業務開發資深副總裁張曉強向22日在加州舉行「北美技術論壇」上揭曉進度，表示封裝廠現在已經開始動工。
他說，現代AI晶片如輝達（Nividia）的GPU並非單一晶片，而是透過先進封裝技術把多個晶片黏合在一起，對於在美國訂製台積電晶片的客戶的而言，這個環節儼然是一個供應瓶頸。目前蘋果（Apple）和輝達等客戶雖然可在美國訂製台積電晶片，多數晶片仍須運回台灣封裝。
不讓台積電專美於前，艾克爾訂於2028年初開封裝產能
艾克爾國際科技（Amkor Technology）去年（2025年）表示計畫與蘋果、輝達合作，2027年中前要在亞利桑那建造一座先進封測廠，2028年初開始投產，進度比台積電還快。
先前艾克爾與台積電在2024年曾表示要合作，把台積電若干先進封裝技術引進亞利桑納，之後卻沒下文。
張曉強對此表示，兩家公司仍繼續討論合作計畫，台積電正評估對方能為客戶提供的技術支援，以加速部分產品在美國製造。他強調，為了實現生產佈局多元化，雙方均積極探索各種可能性，只是目前還有一些環節正在調整。
除了美國封裝廠進度之外，台積電還宣布推出A14製程增強版A13和A12，公司透露，A13與A14相比面積將縮小約6%。A14訂於2028年開始量產，A13和A12則在2029年開始生產。
台積電也表示，基於2奈米製程改良的N2U製程也將在2028年量產，估計功耗將降低10%。
張曉強透露，全球晶片產值提前突破1兆美元
原先業界估計晶片產值將在2030年達到1兆美元，由於AI晶片需求激增，帶動晶片產量大幅增加，張曉強透露，1兆美元大關已於今年提前突破，他估計，到2030年時，產值將超過1.5兆美元，其中高效能運算和AI晶片貢獻最大，佔比超過55%。
TechInsights分析師Dan Hutcheson告訴《EE Times》，台積電先進封裝技術值得高度關注，這家公司的系統整合密度讓摩爾定律（Moore's law）重獲新生。根據摩爾定律，晶片密度每18個月會翻1倍，台積電利用封裝技術，在2024年至2026年間實現這一個目標，未來若再加上A13晶片密度提升6%，意味著先進封裝即將取代光刻技術，成為提高密度的關鍵。
目前，台積電無需採用艾司摩爾（ASML）最先進的高數值孔徑EUV微影設備，即可生產全球領先的2奈米及更精細製程的晶片。相對地，英特爾（Intel）雖然採用了高數值孔徑EUV設備，但在先進製程方面仍落後於台積電。