Touch Taiwan開展 志聖攜手G2C+聯盟展示協作型設備平台整體實力
隨著 AI 與高效能運算 (HPC) 需求快速擴張，帶動先進封裝技術升級，志聖工業 (2467-TW) 攜手均豪 (5443-TW)、均華 (6440-TW) 及東捷 (8064-TW) 組成 G2C + 聯盟，以「Win as One Team」核心精神，在今 (8) 日開展的 Touch Taiwan「電子生產製造設備展」中亮相展示其協作型設備平台整體實力。
這也是東捷加入 G2C + 聯盟後的首次與團隊公開參展。
志聖指出，G2C + 以「Alliance Engine」為架構，聯盟總人數已逾 2200 人，研發人力占比達 40%，整合貼合、熱製程、檢測、雷射與研磨等關鍵核心技術，跨公司分工與即時協作，形成如同單一團隊般的高效率運作模式。在此次展出聚焦 TGV（Through Glass Via）、FOPLP（扇出型面板級封裝）、Micro LED 及翹曲控制（Warpage Solution）等關鍵技術，全面對應 CoWoS、FOWLP 與 AI/HPC 晶片製造需求。
同時，G2C + 表示，透過「Win as One Team」的協同模式，聯盟可快速串接不同製程節點與設備能力，協助客戶加速導入先進封裝解決方案，並提升整體製程穩定性與良率。在 AI 時代下，具備高度整合與協作能力的設備平台，正逐步成為半導體供應鏈競爭的關鍵。
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