台積電成1.76兆美元AI晶片巨擘 華爾街看好股價漲逾兩成

商傳媒｜何映辰／台北報導

台灣積體電路製造公司（TSMC）在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色，不僅是全球第六大最有價值的上市公司，市值高達1.76兆美元，更在人工智慧（AI）晶片製造領域獨佔鰲頭。該公司生產的先進晶片，是從iPhone到生成式AI模型等關鍵技術的核心，其獨特的市場地位與強勁的財務表現，持續吸引市場高度關注。

《techi.com》報導指出，台積電掌控全球晶圓代工市場高達72%的市佔率，在7奈米以下先進製程市場的佔有率更超過90%。這種主導地位使其擁有定價權，並透過客戶長達12至18個月的產能預訂，確保了穩定的營收能見度。報導強調，「每當您解鎖iPhone、詢問ChatGPT問題，或是觀看Nvidia驅動的AI模型生成影片時，都依賴著同一家公司製造的晶片。這家公司不是Nvidia、不是Apple、也不是Intel，而是台灣積體電路製造公司。」

相較之下，競爭對手如三星晶圓代工（Samsung Foundry）和英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services）在先進製程良率上仍面臨挑戰，且市佔率與利潤率顯著較低。例如，三星晶圓代工因良率問題，已流失部分重要客戶，而英特爾的晶圓代工事業於2025年蒙受巨大的營運虧損。文章分析，建立一座頂尖晶圓廠的成本超過200億美元，唯有台積電龐大的產能規模才能有效攤銷此巨額投資。

財務表現方面，台積電於2025會計年度第四季營收達到337.3億美元，年增率高達25.5%。淨利更飆升至新台幣5057.4億元，年增35%。人工智慧加速器業務在2025會計年度佔總營收的近兩成，已成為台積電成長最快的終端市場。展望2026會計年度，台積電管理階層預估資本支出將介於520億至560億美元之間，主要用於2奈米（N2）製程的擴產（預計於2025年末進入量產），以及3奈米（N3）與3奈米加強版（N3E）產能的擴充，還有先進封裝技術如CoWoS和SoIC的發展。值得注意的是，一個用於大型AI加速器的CoWoS先進封裝晶圓，其營收貢獻可達標準行動處理器晶圓的5至10倍，突顯先進封裝的重要性。

華爾街分析師普遍看好台積電前景。《techi.com》指出，市場平均目標價為430.65美元，較2026年3月24日收盤價338.45美元，隱含27.2%的潛在上漲空間。最高目標價更達520美元，意味著53.7%的漲幅。分析師給予台積電「強烈買入」（Strong Buy）的共識評級，18位分析師中無人給予賣出建議，這種一致性在大型股中實屬罕見。

然而，投資台積電仍存在多重風險，包括與台灣相關的地緣政治風險、對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）設備的依賴、美國對中國的出口管制，以及匯率波動（新台幣兌美元）和資本支出執行效率等。台積電在美國亞利桑那州的晶圓廠已傳出延遲與成本超支。儘管台積電在美國、日本及德國的擴廠計畫旨在降低對台灣的集中風險，但上述因素仍是投資者需考量的重點。