台積電技術論壇來了！AI引爆晶片需求 去年亞太地區使用晶圓量相當三座101
2026年台積電技術論壇新竹場今日登場，台積電亞太業務處長萬睿洋表示，AI帶動Token消耗量呈指數級成長，不僅需要更強算力，還需要有搭配的散熱、傳輸方案。
台積電亞太業務處長萬睿洋在開場中表示，AI的發展正呈現兩大主要趨勢。在雲端與資料中心領域，伺服器正執行更龐大的模型與AI Agent工作流，這導致Token消耗量呈指數級成長。為此，AI基礎設施供應鏈必須突破極限，追求更高的運算密度、高頻寬傳輸以及更優化的電源與散熱方案。
在邊緣運算方面，AI正加速滲透至家電、電腦、汽車及智慧型手機。這類應用場景對低延遲、低功耗與高可靠性有著極高要求，台積電憑藉從半導體元件到先進封裝的完整解決方案，為這些差異化產品提供領先的量產基礎。
回顧2025年的合作成果，台積電在亞太地區交出了亮眼的成績單。去年亞太區客戶共使用了超過210萬片12吋約當量晶圓，若將這些晶圓堆疊，高度達1600公尺，相當於三座以上的台北101。這些產能支撐了約2600項產品量產，涵蓋手機、電源管理、固態硬碟、車用晶片等多元領域。特別的是，去年平均每天有超過一項新產品進入量產，總計推出約400項新產品，顯示出市場強勁的創新動能與對台積電製程的信任。
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