蘋果M6晶片問世！搭載於Mac Mini 採用台積電2奈米製程
蘋果於當地時間25日發表搭載於新款 Mac mini 的 M6 晶片，以及搭載於新款 Mac Studio 的 M5 Ultra，帶來效能與 AI 能力的全面突破。M6 是蘋果首款採用2奈米製程的頂尖晶片，全面提升各個運算單元，在各方面均帶來效能升級。
M6 配備更大的 12 核心 CPU 組合，當中包含全球最快的 CPU 核心；另有更大且內建神經網路加速器的 12 核心 GPU、雙 16 核心神經網路引擎，以及最高達 170GB/s 的統一記憶體頻寬。
M5 Ultra 是處理專業與 AI 工作的強大運算引擎，採用新一代 UltraFusion 技術，首度在 M 系列系統單晶片 (SoC) 中打造四晶粒架構。這款晶片配備最高可達 36 核心的 CPU 和最高可達 80 核心的 GPU，統一記憶體頻寬高達 1.2TB/s，較 M3 Ultra 增加 50%。這些 SoC 採用先進技術，提供卓越運算能力與領先業界的能源效率，讓使用者能在桌上型電腦上完成更多工作。
Apple 晶片工程團隊副總裁 Sri Santhanam 表示，Apple 晶片的效能與 AI 運算能力，今天將隨技術極為先進的 M6，以及歷來最強大的 M 系列晶片 M5 Ultra，再度大幅提升。M6 以最先進的 2 奈米製程打造，結合全新 CPU 組合、新增的兩個 CPU 與 GPU 核心、雙 16 核心神經網路引擎，以及更大的統一記憶體頻寬，以出色的能源效率從容處理各種工作量。若要獲得極致的桌上型電腦效能並執行大型 AI 模型，M5 Ultra 則配備規模龐大的 GPU，如今更加入神經網路加速器，並提供更大的統一記憶體頻寬，進一步突破桌上型電腦的能力極限。
M6 驅動一般使用者、學生、開發者、AI 愛好者和企業的工作流程，在效能、能源效率與裝置端 AI 能力之間取得理想平衡，無論是日常任務、程式編碼或創作專案，都能輕鬆迅速完成。
M6 以先進的 2 奈米製程技術打造，在面積更小的晶粒中整合密度更高的電晶體，大幅提升效能與能源效率。M6 也帶來雙 16 核心神經網路引擎，峰值運算能力最高可達前幾代的 2 倍，讓裝置端 AI 工作流程運行更快速。系統框架能自動同時運用雙引擎，讓應用程式享有更快速的模型執行速度。
M6 配備比 M5 增加兩個核心的全新 12 核心 CPU 組合，包括 2 個超級核心、4 個效能核心、6 個節能核心。其單執行緒效能為全球最快，多執行緒效能最快可達 M5 的 1.2 倍、M1 的 2.4 倍2。超級核心能飛快處理單執行緒工作量；效能核心耗電量較低，並可與超級核心協同處理繁重的多執行緒工作量；節能核心則負責日常背景作業。所有核心皆具備業界領先的每瓦效能。因此，影像編輯、程式碼編譯、新檔案索引，以及代理式 AI 工作等繁重的 CPU 作業，都能以前所未有的速度完成。
另一款 M5 Ultra 採用 UltraFusion 技術，連接兩顆雙晶粒 M5 Max 晶片，組成 Apple 晶片首見的四晶粒架構。UltraFusion 將晶粒間頻寬提升至 4.4TB/s 以上，連接密度則提高至 6 倍以上。這些超低延遲、高頻寬的互連架構相互配合，讓四個晶粒能如同單一統一處理器般運作。M5 Ultra 也配備最高可達 36 核心的大型 CPU，由 12 個超級核心和 24 個效能核心組成，單執行緒效能最高可達 M3 Ultra 的 1.25 倍，多執行緒效能最高則可達 1.3 倍3。
M5 Ultra 配備新一代 GPU，核心數最高達 80 個，且每個核心均內建神經網路加速器，AI 的 GPU 峰值運算能力最高可達 M3 Ultra 的 4.5 倍，更達 M1 Ultra 的 6 倍以上3。GPU 配備 Apple 最新的著色器核心，採用第二代「動態快取」，並支援硬體加速網格著色和第三代光線追蹤，繪圖處理效能最高可較 M3 Ultra 提升 40%。
M5 Ultra 亦配備最高可達 512GB 的龐大高頻寬統一記憶體，統一記憶體頻寬更高達驚人的 1.2TB/s，較 M3 Ultra 提升 50%。因此，使用者可以將龐大的資料集完整儲存在本機記憶體中、提高每秒處理的 token 數量，並完全在裝置端執行擁有數千億參數的超大型語言模型。
M5 Ultra 適合需要極致 CPU、GPU 效能和統一記憶體頻寬來迅速處理繁重工作的專業人員，例如複雜的 3D 算圖、視覺特效、科學分析，以及在裝置端執行需要密集運算的前沿 AI 模型。