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訂單外溢到「這幾檔」?沈萬鈞:先進封裝、低階晶圓廠的「人棄我取」法則,是散戶的最後上車點

優分析

更新於 05月22日08:48 • 發布於 05月24日02:00 • 股民想知道

台股多頭氣勢如虹,在(22日)加權指數在權王台積電(2330-TW)領軍下,強勢回歸並站穩 42,000 點大關。隨輝達(NVIDIA)「兆元宴」與 COMPUTEX 展前題材發酵,台積電股價一騎絕塵,卻也讓許多存有「懼高症」的散戶只能望洋興嘆。

然而,法人圈正悄悄啟動一場「人棄我取」的換手行動。萬鈞法人視野——沈萬鈞在優分析的《股民想知道》節目中直言,台積電現在強到「好到沒有朋友」,正因為太好了,訂單多到外溢,進而引爆了二線晶圓廠與相關設備股的評價大翻轉。

核心邏輯:為什麼台積電會「棄單」?

沈萬鈞分析,台積電目前的戰略非常明確:「保高端、棄低階」

為了騰出人力與寶貴的無塵室資源,全力衝刺 2 奈米等最先進製程,台積電正逐步退出 6 吋、8 吋以及部分低階 12 吋晶圓市場。
「對台積電來說,這些成熟製程設備早已折舊完畢,非常賺錢,但它需要人去管 2 奈米。」沈萬鈞點出,這種「戰略轉移」將導致市場出現巨大的產能真空。

法人預警:產能缺口不到一半能接,低階晶片將大缺貨

市場目前普遍關注先進製程,但沈萬鈞提醒,散戶應關注這股「外溢效應」帶來的財富重分配:

  • 二線晶圓廠的評價重估:當台積電釋出成熟製程產能,法人評估市場上能接下這些缺口的產能不到一半。這意味著未來包含光通訊、車用晶片在內的低階晶片也會出現大缺貨。這也是為什麼外資近期開始瘋狂調升**聯電(2303)**等成熟製程廠評價的原因。

  • 先進封裝的「設備補償潮」:由於台積電低估了 CoWoS 需求,客戶被迫轉向英特爾(Intel)的 EMIB 或其他方案。這帶動了相關廠務設備與建廠概念股轉強。沈萬鈞強調:「設備是半導體的金絲雀,廠務股轉強代表需求依然旺到爆。」

尋找黑馬:別只盯台積電,看懂「規格升級」

沈萬鈞建議投資人,在 4 萬點之上,要尋找具備「實質獲利」且「近期敢創新高」的股票。

  • 先進封裝新戰場:隨著規格往 CoPoS(玻璃基板)推進,雷射鑽孔需求噴發。沈萬鈞點出,除了台積電,相關設備供應鏈的漲幅甚至跑贏權王。

  • 電力鏈排擠效應:相同的邏輯也發生在電力元件上。當國際 IDM 大廠產能被 AI 塞滿,台灣的電源管理 IC、被動元件廠(如國巨、強茂)將迎來轉單的大商機,這類「隱藏版」族群好景至少看三年。

法人獨門心法:散戶如何善用「人棄我取」法則上車?

面對高檔震盪,沈萬鈞給予散戶以下操作心法:

  • 龍頭股「利空買」:權值股如台積電、台達電,應趁外資調節或美債殖利率走高導致的拉回時佈局,長期趨勢會還你公道。

  • 二線股「不追高」:像成熟製程外溢股或新開出的應用(如被動元件),若展前漲多不要追,等拉回整理再介入。

  • 守株待兔法:如果你沒有專業拜訪研究的能力,佈局龍頭權值股或主動型 ETF 依然是最安穩的方式。

(免責聲明:本文所提及之個股與價位僅供參考,不具投資建議,投資人應審慎評估風險。)

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