英特爾拋震撼彈！宣布最先進「18A-P」晶片進入生產 分析師：良率是關鍵
英特爾（Intel）近日宣布已開始生產其最先進的「18A-P」晶片製程節點，這使該公司距離與蘋果（Apple）達成晶片代工協議更進一步，分析師認為，由於台積電的封裝面臨許多瓶頸，這對英特爾而言是當前的一大機會。
據《CNBC》報導，英特爾於週二在夏威夷檀香山舉行的VLSI研討會上，宣布正在生產新的晶片製程節點18A-P。英特爾晶圓代工事業負責人Naga Chandrasekaran在聲明中表示：「這是一段旅程，雖然我們前方還有許多工作要做，但我們很珍惜能分享進展的機會」，他強調，這項進展代表英特爾向晶圓代工客戶與合作夥伴釋出訊號，表明我們長期以來全心投入領先製程創新。
報導指出，18A-P於去年首次發布，目前進入所謂的「風險試產」（risk production）階段，英特爾表示，18A-P相較於18A，效能可提升9%，或功耗降低18%；而18A自去年12月起已在其位於亞利桑那州的晶片廠量產。該公司還表示，這款晶片的耐熱性至少提升 20%，並與現有的 18A 產線設置完全相容。
晶片分析師Neil Shah指出：「良率在這裡是第一要務」，他認為，如果英特爾能在第一個月承諾達到90%以上的良率，他們可以再吸引到幾家客戶。除此之外，英特爾的EMIB封裝被認為可與台積電領先的CoWoS封裝技術相抗衡，Shah強調，目前「台積電的封裝瓶頸很多」，而這對英特爾而言是當前的一大機會。