對晶圓代工廠Rapidus出資？富士軟片：積極評估
MoneyDJ新聞 2025-08-07 10:44:22 記者 蔡承啟 報導
日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus目標在2027年量產2奈米(nm)晶片、且Rapidus正籌措量產資金。而日本半導體材料廠富士軟片(Fujifilm)表示，將積極評估是否對Rapidus進行出資。
日經新聞、朝日新聞報導，富士軟片社長後藤禎一在6日舉行的財報說明會上、被問到對Rapidus進行出資的可能性時，回應表示「會積極進行評估」。關於具體的出資額，後藤禎一避談、僅表示「尚未作出決定」。
後藤禎一指出，「出席了(7月18日的)Rapidus開幕儀式，對其順遂的進展抱持非常正面的印象。日本國內能夠擁有最先進的半導體工廠、將能夠讓我們材料廠商可以就近試錯」。
Rapidus在7月18日首度對媒體公開了2奈米晶片的試製品(原型、prototype)。Rapidus將在今年度內(2026年3月底前)提供晶片設計所必要的PDK(製程設計套件、Process Design Kit)最新版本給潛在客戶，潛在客戶將能根據PDK評估Rapidus的技術能力。
關於2027年量產2奈米的目標，Rapidus社長小池淳義7月下旬接受日媒專訪表示，「在4月(工廠啟用)時、還不是很確定，但現在讓人覺得也許真的能做到」。關於成功試產、展示試製品後，潛在客戶的反應，小池淳義指出，「都對如此快的速度讚不絕口，連提供技術的IBM也震驚。之前(和潛在客戶)都只是進行假設性的討論，但試製品完成後、談判變得更加具體」。
關於目前進行洽談的企業數，小池淳義表示，「有30-40家。不過從工廠產能來看、無力全部接下」。關於如何從晶圓代工龍頭台積電(2330)手中贏得客戶，小池淳義指出，「不會和台積電競爭。最先進晶片需求揚升，Rapidus能展示成果的話、就能吸引客戶下單。他們希望有第二供應商(替代的供應商)」。
Rapidus設立於2022年8月，由豐田汽車、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資73億日圓設立。
上述8家現有股東已決定對Rapidus進行追加出資，且富士通、三井住友銀行、瑞穗銀行、日本政策投資銀行也表達有意出資的意願，而日本汽車大廠本田(Honda)日前也傳出考慮對Rapidus進行出資。
為了實現2027年量產2奈米晶片的計畫、Rapidus預估需要約5兆日圓資金，而日本政府雖已決定對Rapidus援助約1兆7,200億日圓、且計劃在2025年下半年出資1,000億日圓，不過仍有逾3兆日圓的資金缺口。
(圖片來源：富士軟片)
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