高通與亞馬遜達成AI晶片協議　

（路透加州聖地牙哥8日電）美國晶片製造商高通公司（Qualcomm）今天表示，亞馬遜公司（Amazon）可在長期合作關係下購買上看600億美元高通人工智慧（AI）資料中心晶片與相關產品，有助於推動高通成為AI基礎設施一大供應商。

這項交易凸顯AI熱潮下交織的融資安排。根據監管文件，高通授予價值約40億美元的認股權證，隨產品採購陸續生效，讓這家雲端服務巨擘能以每股161.26美元購買高通股票。

總部位於加州聖地牙哥（San Diego）的高通股價上漲逾3%。

這項協議是高通致力拓展智慧型手機以外業務逐漸取得進展的最新跡象。高通正面臨蘋果（Apple）數據機晶片業務最終流失、零組件成本上升及手機需求疲軟等挑戰。

高通過去一年爭取雲端服務商採用客製化AI晶片與資料中心技術，因應業者尋求輝達（NVIDIA）以外處理器選項的需求。

亞馬遜加入微軟（Microsoft）和Meta等支持高通這項布局的客戶行列，高通預期這將有助推動資料中心晶片營收在2029年達到150億美元。

科技業分析機構TECHnalysis Research首席分析師歐唐納爾（Bob O'Donnell）表示：「這項交易正是高通需要的發展，有助於市場相信他們為自己設定的宏大資料中心目標確實可以達成。」

根據今天的協議，高通與亞馬遜將合作開發用於AI推論的晶片。AI推論是快速成長的市場，著重於運行訓練完成的AI模型，目前已成為半導體業者競爭的主要戰場。

與此同時，亞馬遜的客製化晶片業務已成為旗下雲端部門的成長動能，截至6月底年化營收超過250億美元。

除運算晶片外，這項協議還涵蓋高通的光通訊技術。兩家公司將開發高速光連接技術，以因應AI資料中心日益增加的頻寬需求。

歐唐納爾表示：「高通透過同時納入運算及光互連技術，凸顯他們能以獨特方式為AI基礎設施帶來多元半導體技術。」

根據協議，高通計劃擴大使用亞馬遜網路服務（AWS）與基礎設施進行晶片設計，以縮短開發週期。中央社（翻譯）