面板級封裝設備Q4陸續出貨、EUV設備拚驗證 天虹：訂單能見度看到明年Q2
半導體設備廠天虹下半年營運看旺，執行長易錦良表示，受惠於先進封裝與化合物半導體需求強勁，目前訂單能見度已達明年第一季至第二季。市場高度關注的面板級封裝設備，第二台至第四台機台預計於今年第四季陸續出貨並認列營收，而EUV檢測設備則配合客戶新需求調整，力拚明年第一季進行送樣驗證，各項先進製程與自動化設備的推進將為公司挹注強勁的成長動能。
在先進封裝領域，天虹今年相關營收佔比高達40%。天虹執行長易錦良指出，公司積極投入300x300結構的面板級封裝應用，目前已提供PVD與De-scum設備，預計明年初將進一步推出ALD設備。有別於首台機台屬於驗證性質，第二台起的設備皆採預收款項模式，預計今年底前會有三台機台出貨並直接貢獻第四季營收，第五台則落在明年第一季交機。整體設備出貨動能強勁，加上ALD設備出貨比重顯著提升，進一步優化了下半年的產品結構。
化合物半導體則是天虹另一大營運支柱，主要聚焦於磷化銦與碳化矽市場。天虹董事長黃見駱分析，受惠於AI資料中心推波助瀾，美系終端客戶對光收發模組需求大增，帶動磷化銦產業擴張。由於磷化銦晶圓極度脆弱且造價高昂，客戶對設備的全面自動化要求極高，天虹憑藉大型自動化設備整合優勢成功切入供應鏈。碳化矽方面，隨著車用驗證陸續通過及資料中心能源管理需求浮現，客戶產能利用率與報價雙雙回升，預期今年底將啟動新一波擴產拉貨，成為明年營運的另一大助力。
針對EUV檢測設備的進度，黃見駱說明，因客戶近期提出額外的規格新要求，公司正投入時間進行研發調整，因此送樣驗證時程延至明年第一季。面對客戶高度的詢問度與客製化訂單，天虹標準機台交期為四個月，客製化機台則需六個月。為因應未來的擴產需求，公司已購入新廠房進行整理，並持續招募包含海外歸國的高階研發人才。
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