童振源專論》AI重塑亞洲供應鏈 台灣可望蟬聯新加坡最大貿易夥伴
Newtalk新聞
在人工智慧（AI）革命席捲全球、半導體產業邁入新一輪成長週期之際，台灣與新加坡的經貿關係正寫下新的里程碑。繼2025年首度超越中國、躍居新加坡最大貿易夥伴後，2026年上半年台星雙邊貿易額再創歷史同期新高，台灣極有可能連續第二年穩居新加坡第一大貿易夥伴。
這項變化不僅代表雙邊貿易規模持續擴大，更反映全球科技供應鏈重組下，台灣與新加坡在半導體、AI伺服器及資料中心等關鍵領域的合作日益深化。雙方經貿關係已逐步由傳統製造與轉口模式，轉型為支撐亞洲AI與半導體產業鏈的重要合作夥伴。
在AI應用快速普及、雲端運算與資料中心投資持續擴張，以及半導體景氣回升的帶動下，2026年上半年台星雙邊貿易額達1,519.5億星幣（約1,185億美元），較去年同期782.7億星幣大幅成長94.1%，增幅高居新加坡前五大貿易夥伴之首。同期，中國、馬來西亞、美國、香港及南韓分別成長16.5%、20.2%、13.7%、33.2%及30.4%，均遠低於台灣。
事實上，台灣於2025年已首度成為新加坡最大貿易夥伴。當年雙邊貿易總額達1,703億星幣，年增46%，不僅超越中國的1,629億星幣，也高於馬來西亞的1,450億星幣及美國的1,392億星幣。今年上半年，台星貿易額已達去年全年總額近九成，並較排名第二的中國高出約632億星幣，領先幅度達71%，顯示雙邊經貿合作仍處於快速擴張階段。
AI需求推升電子貿易快速成長
2026年上半年，新加坡電子產品國內出口達350.6億星幣，年增74.1%。其中，積體電路出口暴增86.6%，達187.6億星幣，成為帶動出口成長的最大引擎。若將相關半導體產品一併計算，出口規模達204.5億星幣，年增76.3%，占電子產品國內出口58.3%，凸顯半導體已成為新加坡出口最重要的成長支柱。
從產業分工來看，台灣掌握全球最先進的晶圓製造、IC設計、封裝測試及AI伺服器製造能力；新加坡則擁有完善的半導體設備、材料、物流及跨國企業區域營運中心體系。雙方高度互補的產業結構，使全球AI投資熱潮得以直接轉化為台星雙邊貿易的成長動能。
貿易規模全面躍升 供應鏈整合持續深化
台星貿易的快速成長，也呼應新加坡整體外貿的強勁擴張。2026年上半年，新加坡總體貿易額達8,870億星幣，年增33%；其中國內出口1,608億星幣、成長14.5%，轉口出口3,131億星幣、大幅成長45.6%，進口4,130億星幣、成長32.7%。轉口與進口同步大幅增加，充分展現新加坡作為全球供應鏈樞紐的重要地位。
在這波成長中，台灣扮演最重要的推升力量。2026年上半年，台星雙邊貿易較去年同期增加約737億星幣，占新加坡新增貿易總額的33.5%，是所有主要貿易夥伴中貢獻最大的來源。
這也意味著，來自美國、日本、歐洲及東南亞的大量半導體設備、電子零組件及高科技產品，透過新加坡物流與供應鏈管理體系流向台灣，支援先進晶片及AI硬體生產；另一方面，新加坡也日益依賴台灣供應半導體、電子零組件及AI相關設備，雙方形成更緊密的雙向合作關係。
台灣成為新加坡科技供應鏈的最重要支柱
從整體貿易結構來看，台灣已不僅是新加坡最大的貿易夥伴，更逐步成為其高科技供應鏈的最重要支柱。
2026年上半年，台星雙邊貿易額約占新加坡前五大貿易夥伴貿易總額的三分之一。換言之，在新加坡與前五大貿易夥伴的往來中，每三元貿易額便有超過一元來自台灣。這種情況過去從未出現，充分反映全球科技產業重心正加速向AI與半導體供應鏈集中。
從供應鏈布局來看，台灣負責全球最先進晶片與AI伺服器生產，新加坡則扮演東南亞物流、金融及供應鏈管理中心。雙方企業在晶片製造、先進封裝、設備供應、資料中心建設及區域營運等環節，已形成高度互補且緊密連結的合作網絡。
亞洲AI產業鏈的重要合作軸線
展望未來，隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）及谷歌（Google）等科技巨頭持續擴大AI基礎設施投資，全球對高效能運算晶片、AI伺服器及資料中心設備的需求仍將持續攀升。
新加坡憑藉東南亞貿易樞紐及跨國企業區域總部聚集的優勢，台灣則擁有全球最完整的半導體與AI硬體製造能力，雙方在AI伺服器、先進晶片、先進封裝、資料中心設備及智慧製造等領域，合作空間仍十分廣闊。
台灣可望連續兩年成為新加坡最大貿易夥伴，並非短期景氣循環造成的偶然現象，而是全球科技供應鏈重組與AI產業快速發展的結果。當新加坡逐漸成為東南亞AI基礎設施樞紐，台灣持續鞏固全球先進半導體與AI硬體製造中心的地位，雙方正逐步形成亞洲AI產業鏈最具影響力的合作軸線之一。
作者：童振源博士，台灣駐新加坡代表。