吳田玉出席日月光仁武廠房新建工程動土（1）(圖)

封測廠日月光半導體10日上午在高雄舉行仁武產業園 區廠房新建工程動土典禮，日月光執行長吳田玉 （圖）致詞表示，此次仁武產業園區新建廠房動土， 可大幅提升前段晶圓製造與後段封裝測試的整體效 率，更能迅速回應全球AI與高效能運算需求的強勁成 長。 中央社記者董俊志攝　115年4月10日