伺服器業朝系統整合方向競爭 台廠可攻AIDC整合方案
MoneyDJ新聞 2026-04-29 17:22:49 新聞中心 發佈
全球資料中心市場持續擴大，四大雲端服務商(CSP)延續去(2025)年的爆發性成長，2026年資本支出成長估達58.1%、2027年則為14.2%。資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問魏傳虔分析，AI推論進入快速擴張期，驅動領導廠商調整發展策略，將算力發展重點聚焦於推論需求，包含AI模型業者與各國主權AI政策計畫，皆積極擴建大型AI資料中心(AIDC），並帶動全球伺服器與相關基礎設施的布建需求升溫，料有利於台灣資料中心供應鏈的出貨成長。
MIC於4/28~4/30舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，今(29)日聚焦全球資料中心趨勢、電力與散熱挑戰、交換器發展與台廠商機。
伺服器產業型態正由單機出貨，轉向機櫃即伺服器(Rack-scale)與系統整合方向，從不同產品規格設計皆可發現，產業競爭核心已由單機板卡性能，延伸到整櫃級的電力與散熱整合能力。隨著AI推論需求爆發，算力競爭已從優化單一AI晶片、強調算力規模，一路延伸至追求效率、成本與整體系統的效能表現，以機櫃作為單一節點，擴增CPU、DPU來強化推論能力。高密度機櫃成為算力市場核心動能，可望帶動液冷技術、模組化供電與高速互連架構升級。
魏傳虔表示，面對AIDC走向系統整合階段，台灣伺服器產業應延伸製造優勢，切入平台設計、機櫃/供電/散熱架構設計，以及關鍵模組供應，從硬體出貨轉型為AIDC整合方案商，並思考切入各國AIDC市場。
MIC指出，晶片功耗的攀升為資料中心的機櫃、樓層與建物，甚至是電網、發電廠帶來供電與散熱的挑戰。針對電力挑戰與因應，AI加速系統配備的記憶體容量龐大，然而運算量的瞬高瞬低使得現行供電單元難以負荷，備援電池單元（BBU）將從選配轉為必備；現行資料中心供電需要多次交直流轉換程序，導致用電量大增，需要更高效的電能轉換作法，對此業界期望透過高壓直流（HVDC）技術解決，預期800V DC將於2027年向業界推展；變電所、輸配電的電網已難以滿足新要求，業界提議改用固態電壓器（SST）精進電能效率。
新電力技術方面，業者嘗試引入固態氧化物燃料電池（SOFC）發電，或將噴射引擎改裝成發電機，讓資料中心不倚賴電網輸配電而獨立運作。除此，新式發電受到美國政府與大型資料中心業者支持，小型模組化核子反應爐、商轉核融合發電均加速發展。
針對散熱挑戰與因應，MIC產業分析師郭思偉指出，資料中心正嘗試緩解或根除冷卻用水排擠問題，包含持續改善液冷的冷卻接面結構以提高散熱效率、發展不影響自然環境的新型冷卻液等，而新型態資料中心備受矚目，如冷卻水封閉循環技術、運用資料中心營運的廢熱生水以減少外部水源的需求、船型資料中心獨立專屬的冷卻水系統設計等，甚至發展軌道資料中心在外太空運作。目前台廠在液冷上下游產業鏈，已具高度覆蓋並持續精進，同時也已投入於多種資料中心的新電力技術領域，如BBU、HVDC、SOFC與SST等。
資料中心的擴張也帶動網路通訊設備交換器的市場成長。MIC表示，資料中心的算力建設帶動該領域的交換器需求顯著成長，預計2030年資料中心交換器市場規模將達到573億美元，2025至2030年的CAGR為16%。針對規格變化，資深產業分析師徐子明指出，為了支援AI訓練與推理的應用，龐大GPU群聯合運算，資料中心後端網路需求因而大增，加速交換器的換代，預期800G交換器最快於2026年成為資料中心領域的主流規格，而1.6T交換器將從2028年起成為主流規格。
徐子明表示，許多ICT業者看好資料中心交換器發展商機，正陸續投入這個領域。目前領先業者群包括Arista、Cisco、NVIDIA等品牌商，以及智邦(Accton；2345)、Celestica等白牌業者，隨著超大規模雲端業者擴大與白牌交換器業者合作，白牌業者市占將逐年擴大，從2024年20%擴大至2030年47%。
交換器市場的持續成長，為台灣設備與零組件廠商帶來商機，在設備製造端，品牌代工訂單仍有爭取機會、白牌代工訂單也與數家晶片業者有合作空間，除了設備開發能力，完備光學與散熱等周邊技術也成為競爭基本條件。針對交換器本體、光通訊周邊零組件、散熱、上游PCB與銅箔基板等領域，台廠也已累積與大廠合作的技術實力，後續可聯手打入其他大廠或潛力業者供應鏈，擴大訂單來源。
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資料來源-MoneyDJ理財網