晶圓廠拚良率、機器人拚落地，上銀集團(2049)搶攻高附加價值模組

EFEM（Equipment Front End Module，設備前端模組）是晶圓製造設備中負責「晶圓進出機台」的核心系統，主要由 Load Port（載具接口）、Wafer Handling Robot（晶圓搬運機器人）、Aligner（對位機構）及相關感測與控制系統所組成。其功能在於將晶圓從 FOUP 載具中精準、潔淨且高速地送入製程設備，並確保定位精度與製程良率。

隨著先進製程與先進封裝（如 CoWoS、CoWoP、FOPLP）對製程精度與潔淨度要求大幅提高，EFEM 已不再只是輔助模組，而是直接影響設備稼動率與良率表現的關鍵節點。特別是在高密度製程與多次進出機台的製程架構下，EFEM 對高精度線性滑軌、滾珠螺桿、交叉滾柱軸承與控制整合能力的需求同步拉升。

上銀(2049-TW)集團看好半導體與 AI 相關產業中長期成長動能，已訂下 2026 年營收與獲利雙雙優於 2025 年的營運目標，並透過旗下上銀精密與大銀微系統，持續擴充晶圓機器人與 EFEM（Equipment Front End Module，設備前端模組）等高附加價值產品線，積極卡位晶圓廠資本支出商機。

其中，大銀微系統近年明確聚焦半導體與電子設備領域，出貨重心放在先進封裝相關應用，包括 CoWoS。部分國際半導體客戶訂單已看到 2026 年 5 至 6 月，並同步為 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）、CoPos（Panel-level Chip-on-Substrate）及 FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）等新一代封裝技術客戶進行打樣，提前布局未來需求。

除了半導體之外，全球車廠與製造業正加速導入「實體 AI（Physical AI）」與人形機器人，近期包括現代汽車宣布 2028 年起在美國導入人形機器人投入製造現場，顯示機器人應用正從展示與試驗，逐步走向實際量產場域。此一趨勢，將同步拉動高精度傳動元件、線性滑軌、滾珠螺桿與模組化自動化設備需求，對具備精密機械與系統整合能力的供應商形成中長期利多。

上銀正與美國新創公司 Dexterity 合作，開發具 AI 辨識能力的 8 軸物流機器人，初期將先於物流場域進行測試，並依客戶需求進行調整，2026 年可望進入小批量出貨階段。2025 年上銀機器人相關產品營收占比已接近 10%，隨著應用場景擴大，2026 年占比可望進一步突破一成。

由於傳統機械需求仍偏弱，但「半導體設備＋人形機器人」正在撐起台灣傳動元件產業的底部，並成為 2026 年的主要成長動能。