SK海力士砸19兆韓元建高階封裝廠　搶攻AI記憶體需求潮

南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）週二宣布，將在南韓本土投資19兆韓元（約12.90億美元），興建一座先進晶片封裝廠，以因應人工智慧（AI）技術帶動的高頻寬記憶體（HBM）需求快速上升。

新廠2026年底完工　強化HBM產能

根據SK海力士公告，該廠預定於2026年4月動工，並計劃在年底前完成建設。新廠將專注於高階封裝技術，以支援HBM產品的量產。公司指出，隨著全球AI競爭加劇，對AI專用記憶體的需求正呈現爆發性成長，為維持市場領先地位，必須提前布建產能與先進製程。

HBM成AI關鍵記憶體　海力士穩居龍頭

HBM（High Bandwidth Memory）是一種自2013年起商用化的高效能DRAM標準，其技術特色為晶片垂直堆疊設計，不僅節省空間，也降低功耗，對處理AI所需的大量數據尤為關鍵。

SK海力士目前是AI巨頭輝達(NVDA-US)的主要HBM供應商，並在2025年穩居全球市場領導地位。根據Macquarie Equity Research資料，SK海力士去年在HBM市場市佔率高達61%；三星電子為19%；美光（Micron）則占20%。