美國大廠應用材料逆風嗆 半導體回流補貼「幫助有限」

商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導

美國近年大力推動晶片製造回流，被視為戰略性產業政策的核心目標；然而據科技媒體《Wccftech》報導，全球半導體供應鏈設備大廠應用材料（Applied Materials）財務長希爾（Brice Hill）直言，「歷經數屆美國政府推出的補貼與獎勵措施，實際影響僅在邊際上有一點點作用，事實上並不會改變全球半導體產能配置的大方向」。

希爾進一步指出，晶片需求的真正驅動因素來自PC、數據中心與智慧型手機，「補貼只是把客戶從台灣拉到美國設廠，總體需求並沒有改變」；儘管持保留態度，應用材料仍計劃在美國亞利桑那州投資2億美元（過去已投入超過4億美元），力拼擴大美國本土產能。

為了加速產業回流美國，美國政府一方面祭出補貼政策，美國總統川普一方面施壓，若半導體業者未在美國建立實質生產據點，將面臨高額關稅。

與此同時，川普政府近期將原本規劃對英特爾（Intel）的89億美元補助，轉為股權投資，連帶使政府單位成為公司股東；此協議並附帶一份5年期認股權證，價格定於20美元，若英特爾出售超過49%晶圓代工部門股權，美國政府可額外買下5%的普通股。外界推測，這是為了防範英特爾未來可能的分拆動作，而類似方案還可能擴展至其他晶片產業。

應材同時承認，在中國市場正遭遇打擊，由於美國商務部祭出「實體清單」限制，公司約有4億美元訂單無法交付，導致市占率受損。這與三星、SK海力士、英特爾等廠商被禁止在中國廠區使用美國技術的情況相當，凸顯地緣政治對半導體產業鏈的影響。

儘管面臨政策與市場雙重挑戰，應材最新財報仍表現穩健，2024會計年度第三季淨營收年增8%，達73億美元，顯示高階製程設備需求仍具韌性。業內人士認為，補貼與政策工具確實能在短期內改變投資地點，但難以撼動整體供需結構。

川普政府的「補貼＋股權＋關稅」組合拳，顯示美國不僅大舉引導半導體廠回流，更打算直接掌握其戰略資源；至於應材此時逆風示警，也凸顯政策與市場現實的落差。