恩智浦獲2.5億美元融資擴充馬國封測，歐洲車用晶片供應鏈加速分散

歐洲晶片大廠恩智浦NXP Semiconductors(NXPI-US)計劃投資約9.5億歐元，擴大馬來西亞半導體組裝、封裝與測試產能，並獲得歐洲投資銀行(EIB)旗下EIB Global提供2.5億美元貸款支持，預計2030年前完成。這項投資反映歐洲正將半導體供應鏈韌性布局延伸至東南亞，透過分散後段製造產能，降低對單一生產地區的依賴。

此次擴產位於吉隆坡附近，主要服務汽車電子、工業設備、智慧家庭，以及身分識別與支付系統等市場，預計創造超過1,000個當地工作機會。恩智浦早在1972年便以飛利浦半導體的身分進入馬來西亞，此次將利用既有工廠、技術人才及成熟的半導體產業聚落擴充產能，提高全球製造與訂單調度彈性。

值得注意的是，這次投資集中在後段封裝測試，而非新增晶圓廠。對恩智浦主要服務的車用與工業市場而言，晶圓完成製造後，仍須經過封裝與測試才能交付客戶，因此後段產能同樣是影響晶片交期的重要環節。隨著全球半導體業者持續推動供應鏈分散，馬來西亞成熟的封測產業基礎也成為吸引國際晶片大廠擴產的重要優勢。

馬來西亞近年積極透過國家半導體戰略(NSS)吸引外資，截至2025年3月，已吸引超過630億馬來西亞令吉的半導體投資，其中外資約580億令吉。當地已有英特爾Intel(INTC-US)、英飛凌Infineon(IFX-DE)及德州儀器Texas Instruments(TXN-US)等國際業者設廠，隨著恩智浦擴大後段製造布局，也有望增加當地封測設備、材料、廠務工程及技術人才需求。

這筆融資同時納入歐盟Global Gateway(全球門戶)策略。歐洲投資銀行先前已於2024年提供恩智浦10億歐元融資，支持其在歐洲的研發與創新活動，如今進一步協助馬來西亞擴產，顯示歐洲正透過本土研發與海外製造分工，強化全球半導體供應鏈布局。