AI改變封測產業 日月光：封測毛利率30%天花板將成為地板
AI需求持續推升先進封裝產能與獲利能力，封測產業過去的毛利率天花板正被打破。日月光投控（3711）今日召開第三季法人說明會，第三季半導體封測事業毛利率達30.6%，季增3.3個百分點、年增8個百分點。日月光財務長董宏思表示，隨著AI相關先進封測業務持續放量，過去被視為結構性毛利率天花板的30%，如今已成為未來的基準底部，預期2027年封測毛利率將持續逐季改善。
日月光第三季封測事業營收達1,514.85億元，季增20%、年增51%，營業利益達302.43億元，季增53%、年增178%，營業利益率攀升至20%，較上季增加4.3個百分點，顯示先進封裝業務快速擴張，正同步推升公司營收與獲利能力。
日月光指出，第三季封測毛利率大幅改善，主要受惠於先進封測服務（LEAP）營收比重提升，加上產能利用率維持滿載或接近滿載水準，帶動營業槓桿效益。相較過去封測產業高度受到景氣循環與稼動率影響，如今隨著高附加價值的AI先進封裝業務持續擴大，產品組合已成為推動毛利率成長的重要因素。
法人關注封測毛利率是否已突破過往結構性上限，董宏思表示，過去30%被視為封測業務的毛利率天花板，但隨著LEAP業務快速成長，傳統固定的結構性毛利率區間已不再適用，未來毛利率水準將取決於LEAP業務規模與產品組合，不過他強調，不針對個別產品或個別封裝的毛利率進行評論。
展望第四季，日月光預估封測事業營收將季增11%至13%，毛利率再提升1至2個百分點，以第三季30.6%為基礎推算，第四季毛利率有望達31.6%至32.6%。董宏思進一步指出，隨著2027年新增產能陸續開出，加上有利的定價環境，預期明年每季封測毛利率都能在30%的基礎上持續改善。
支撐獲利成長的關鍵仍是AI先進封裝需求。日月光將2026年LEAP營收預估由原先37億美元上修至超過40億美元，並維持2027年營收翻倍成長的展望。其中，全製程CoWoS業務今年營收目標為3億美元，明年預估超過10億美元，共同封裝光學元件（CPO）則已於第四季啟動量產，預期2027年貢獻超過5億美元營收。
除了AI先進封裝業務，日月光也看好一般封裝市場的需求與定價環境。董宏思表示，目前LEAP與一般封裝業務均處於有利的定價環境，車用、工控及AI周邊晶片需求也持續支撐非AI業務成長，預期相關動能將延續至2027年。
不過，日月光強調，未來毛利率改善並非單純仰賴漲價，而是LEAP業務放量、產品組合優化與稼動率提升共同帶動。隨著先進封裝在AI晶片製造中的重要性持續提高，日月光正透過擴產與技術升級，進一步提升封測事業的獲利能力。
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