設計概念與蘋果 A17 Pro 大不同！海思麒麟 9000S 晶片照曝光
華為 Mate 60 Pro 搭載海思麒麟 9000S，由中芯國際 N＋2 製程製造，因突破美國制裁而在業界造成不小轟動。近日「百度貼吧」貼出一張海思麒麟 9000s 的晶片照，有助於讓外界更了解這塊晶片的祕密。
海思麒麟 9000S 採用單裸晶（monolithic die）配備巨大 5G 數據機、大型圖像訊號處理器（ISP）、新 NPU 處理器及客製 CPU 和 GPU 核心。
▲ 海思麒麟 9000S。（Source：百度貼吧）
外媒 Tom′s Hardware 指出，這是相當複雜的 SoC 晶片，擁有四個高性能泰山（Taishan）V120 核心和兩個 Arm Cortex A510 效率核心（E-core），與蘋果不同的是，海思決定封裝更多高性能核心、更少效率核心；蘋果 A17 Pro 則擁有兩個高性能核心和四個效率核心。
此外，這款晶片還配備 Mailiang 910 GPU，據說最高時脈頻率 750 MHz。目前還沒有太多有關 GPU 架構的官方資訊，但華為很可能在 GPU 採用 Arm 的 Mali 技術。
由圖可知，雖然 CPU 和 GPU 核心占麒麟 9000s 晶片尺寸很大部分，但內置大型 5G 數據機和巨大 ISP，能實現先進的成像功能。報導認為，華為決定整合數據機，而不是將更多晶片面積用於額外 CPU 和 GPU 功能，是有趣的決定。
過去華為旗下海思半導體曾是智慧手機晶片系統的領先設計商，但因美國制裁，海思失去在台積電生產製造的機會，只能等待中芯國際開發出與台積電相當的技術。
報導認為，海思麒麟 9000S 是款相當有趣的 SoC，採用新穎方法整合更多高性能核心、減少效率核心，並成功將 5G 數據機晶片放進去，而後者晶片能單獨生產，提高產量。
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（首圖來源：華為）