聯電合作延伸至系統端 宣布再攜手Jabil推動TFLN光子技術
聯電 (2303-TW)(UMC-US) 繼昨日宣布與新一代光學材料 TFLN 領導廠商 HyperLight 建立策略合作夥伴關係之後，今 (13) 日進一步將此合作關係延伸至系統廠，宣布與 Jabil 合作，共同推動 TFLN 光子技術於 AI 資料中心大規模應用。此次合作結合三方在光子技術、晶圓製造及系統整合的優勢，加速高效能光學模組布建，以滿足 AI 運算快速成長的需求。
聯電宣布與旗下聯穎光電合作，並攜手 HyperLight、Jabil 展開合作，加速鈮酸鋰薄膜 (Thin-Film Lithium Niobate，TFLN) 光子技術於超大規模 AI 資料中心互連的布建。
此次合作結合了 HyperLight 的 TFLN 光子技術、聯電與聯穎經驗證的晶圓代工製造能力，以及 Jabil 在量產製造與組裝方面的專業，共同推動新一代光學模組於資料中心的廣泛應用。
隨著 AI 運算規模持續擴大，光學互連技術必須在提升頻寬的同時，避免成為系統功耗的瓶頸。HyperLight 與 Jabil 密切合作，將基於 TFLN 的光子元件整合至下世代光學收發模組平台。憑藉著聯電與聯穎所提供可擴展的 6 吋與 8 吋晶圓製造能力，結合 Jabil 在供應鏈管理與系統整合方面的專業，為 HyperLight 的 TFLN Chiplet 平台邁向大規模市場應用鋪路，實現高效能光學模組的廣泛應用。
HyperLight 執行長張勉表示，TFLN 透過降低功耗與減少雷射需求，為 AI 資料中心的網路互連帶來顯著優勢。隨著光學互連速度持續提升，TFLN 在材料層面的優勢也將更加凸顯。結合 Jabil 在系統整合與製造上的能力，以及聯電與聯穎在可擴展之元件生產的支持下，我們正推動 TFLN 從創新技術走向實際應用，朝超大規模資料中心的大量導入邁進。
Jabil 光子事業部總經理暨副總經理 Jason Wildt 表示，超大規模與 AI 客戶必須以大規模的方式來布建其解決方案，其尋求的光學技術需具備可靠的量產能力，能在數據中心的層級實現整合與布建。Jabil 與 HyperLight、聯電及聯穎的合作，結合了先進的光子技術、成熟的量產製造能力以及系統整合專業，使基於 TFLN 的解決方案得以在機架層級部署，滿足人工智慧與超大規模客戶的需要。
聯電資深副總經理洪圭鈞表示，聯電透過與 HyperLight 的合作，推動 TFLN 從早期開發階段邁向經過驗證的晶圓代工製造，此次進一步與 Jabil 展開系統層級整合，有助於建立完整的製造與布建路徑，以滿足 AI 資料中心基礎設施對規模、可靠性與產能的需求。
對於目前的光學模組，HyperLight 的 TFLN 技術相較於現有的方案能顯著的降低功耗，且隨著通道傳輸速度提升，其優勢將進一步擴大。在目標架構中，TFLN 能實現更簡化的光學設計，例如降低雷射數量，從而同時解決功耗與供應限制。在大規模應用下，單一模組的改善可逐步累積，最終提升資料中心層級的電力效率，進而可用於部署更多 GPU、更大的運算叢集，或支援更多的 AI 工作。