華通6月業績創歷年同期最佳，AI光模塊等三優勢助攻，後續看旺

【財訊快報／記者李純君報導】老字號PCB大廠華通(2313)，6月營收創歷年同期最佳，展望後續，公司具備幾大優勢，其一，光模塊mSAP PCB技術與產能，華通實力不亞於臻鼎-KY(4958)，兩者為此一次產業的龍頭，未來市場很可觀。第二，設備端，獲得關鍵設備，即雷射鑽孔機的優先採購權，手握擴產優勢。第三，低軌衛星用板市場依舊在擴展中，可穩健成長。華通6月營收達69.15億元，創同期營收新高，累計前六月營收為395.4億元，年增13.2%，改寫歷年上半年營收新高紀錄。公司表示，在低軌衛星、消費性電子產品用板出貨穩健、AI產品線接單規模以及單價增長，使第二季有淡季不淡的表現。
為了因應客戶在AI、衛星等產品的迫切需求，華通近期陸續擴充土地廠房、購置生產設備，以期在短期內開出新產能，除了迎接下半年的傳統旺季之外，同時籌畫新廠區來配合明後年光學傳輸、太空資料中心相關的開發與量產。
華通表示，目前市場欠缺mSAP PCB產能，公司已獲得其中最關鍵的雷射鑽孔機優先採購權，對於需求火爆的800G與1.6T光模塊訂單爭取已經取得先機，同時積極爭取未來AI及高速光通領域相關新產品認證機會，將擅長的mSAP製造優勢發揮到極限。
業界認為，華通以往深耕消費性電子、衛星產業產品，領先同業，今年起已看到在AI相關領域的產品急起直追，預期將可逐季調整產品結構，藉著公司優秀的研發以及生產製造經驗，讓公司可以在下半年脫胎換骨，隨著衛星升級換代、AI相關光模塊火熱的市場需求，繳出亮眼的成績單。

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