金居HVLP4拉貨強勁，新產能拼2027年Q1貢獻

MoneyDJ新聞 2026-07-09 10:35:04 數位內容中心發佈

金居（8358）高階銅箔出貨比重上升，HVLP3與HVLP4合計月出貨量約150噸，占營收比重約15%至20%。其中，HVLP4拉貨力道較強，主要對應AI伺服器GPU、CPU，以及Compute Tray、Switch Tray等高階平台，HVLP3則較多用於ASIC AI平台。

產品規格升級也牽動製程調整。HVLP4對銅箔表面粗糙度與材料特性的要求更高，過去一年金居已展開設備升級與製程改善，目標放在良率與量產能力的提升，銜接高階應用的出貨需求。

產能安排方面，金居規劃由第三廠承接HVLP4生產，首階段新產能預定於明年第1季啟用，之後按季增開產線，至明年第4季新增月產能600噸。第三廠也將是後續高階銅箔的重要生產據點，產線開出節奏已與現有產品需求相互配合。

除HVLP系列外，RG產品線仍有出貨基礎。RG312目前仍是金居最大營收來源，RG313+已完成客戶驗證，並開始少量出貨，應用鎖定PCIe Gen6平台。這條產品線的進度，顯示金居在既有伺服器與高速傳輸材料上的供應範圍正在延伸。

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