AI客戶需求升溫 精材(3374-TW)追加12吋晶背銅製程設備投資

精材(3374-TW)周四董事會通過追加資本支出，主要原因是因應客戶工程需求增加，將追加投資12吋晶背銅製程加工設備862萬美元，並同步投入研發設備及經常性資本支出，三項投資合計約1,709萬美元。

其中，追加12吋晶背銅製程設備是此次投資金額最大的項目，占總投資逾一半。公司表示，相關設備將於2026年第三季至2027年第二季陸續到位，以支援客戶新專案需求；另外520萬美元將用於添購研發設備，327萬美元則投入生產設備升級，以提升品質、生產效率及降低製造成本。

晶背銅製程（Backside Cu）是近年AI晶片先進封裝的重要技術，可提升晶片供電效率與散熱能力，廣泛應用於AI、高效能運算（HPC）及高階邏輯晶片。此次追加設備，反映客戶對相關製程需求增加，也顯示精材正配合AI晶片後段製造趨勢，持續擴充12吋高階製程能力。

精材近一年來已逐步調整產品組合，由過去以3D感測元件封裝為主，轉向AI晶片測試與12吋高階製程。公司先前指出，2026年晶圓測試第二階段產能完成後，整體測試產能將較2025年底增加約50%，而此次追加晶背銅製程設備，則代表公司除了擴充測試產能外，也同步加碼先進封裝製程，以因應AI相關客戶持續增加的需求。