LG Innotek財報優於預期，下一波成長關鍵轉向半導體封裝載板

南韓電子零組件大廠LG Innotek(011070-KS)公布2026年第二季財報，淨利1697億韓元（約1.15億美元），高於市場預期的1690億韓元，也較去年同期虧損87億韓元明顯改善。

第二季營收為5.52兆韓元，年增率40.5%；營業利益2458億韓元，較去年同期114億韓元大幅成長。市場認為，AI帶動半導體載板需求強勁，加上光學解決方案業務回溫，足以彌補蘋果相機模組業務競爭加劇帶來的壓力，使整體獲利優於去年同期。

LG Innotek為蘋果Apple(AAPL-US)iPhone相機模組主要供應商之一，近年積極降低對手機市場的依賴，持續擴大半導體封裝載板、車用電子及機器人零組件布局。

公司已規劃投資約10億美元於越南海防興建半導體封裝載板新廠，生產RF-SiP、FC-CSP及FC-BGA等產品，採取南韓龜尾研發、高階製造，越南量產的雙基地策略，預計2028年第三季量產，並以2030年前半導體封裝解決方案業務年營收突破3兆韓元為目標。

LG Innotek資本支出已走出近兩年的低谷，隨著越南半導體封裝載板新廠投資啟動，未來數年將重返擴張循環，但新產能預計2028年第三季量產，對營收與獲利的貢獻仍需待新廠投運後逐步顯現。相較過去主要仰賴相機模組業務，未來公司獲利成長的關鍵將逐步往半導體領域靠攏。