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《DJ在線》ABF載板明年看旺但材料掣肘 後年衝高峰

MoneyDJ理財網

發布於 2025年11月05日04:46

MoneyDJ新聞 2025-11-05 12:46:15 萬惠雯 發佈

ABF載板市場明(2026)年展望看旺,但上游材料供應緊張仍是產業短期最大挑戰。欣興(3037)董事長曾子章即指出,整體市場需求表現相當不錯,但上游供應鏈能量仍有限,目前材料端僅能滿足客戶八至九成的需求,視材料種類而定,這項供應問題自2024年起持續發酵,預計要到2026年下半年才會陸續緩解。

臻鼎(4958)也表示,2026年載板產業的關鍵仍在材料供應,特別是應用於高階封裝的T-glass材料。臻鼎表示,目前各家業者都積極導入第二供應鏈以分散風險,而在材料取得較快恢復的情況下,ABF載板的成長速度預期會較快,且隨著AI應用推升資料中心建置,美系與中系CSP雲端服務供應商同步擴充需求,ABF載板於2026年可望迎來穩健成長,並在2027年進入高峰。

臻鼎指出,BT載板的材料短缺情況將在2026年第一季趨於平緩。隨著第二供應鏈陸續銜接,預期在第二季即可明顯拉升產出。

至於T-glass產能受限的部分,臻鼎說明,主要是過去先進封裝用量較少,但先前已有客戶跟供應鏈預訂產能,所以臻鼎第四季受缺料影響不大,除既有替代方案外,公司也提前布局第二供應來源,確保產能穩定,預估T-glass供應要到2026年第四季至2027年第一季才會完全舒緩,但2026年公司在相關材料應用上已具更多突破,影響相對輕微。

延伸閱讀:

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資料來源-MoneyDJ理財網

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