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「台積電仍主導明年半導體投資!」專家看好AI外溢效應:這些族群也受惠

風傳媒

更新於 2025年12月16日12:24 • 發布於 2025年12月16日12:24 • 李孟恩
專家指出,「護國神山」台積電仍會強勢主導2026年半導體產業投資。(資料照,柯承惠攝)

AI投資熱潮持續升溫,市場卻不時傳出泡沫疑慮。前外資分析師陳慧明與程正樺今(16)日表示,在人工智慧(AI)伺服器需求及電動車市場雙重帶動下,2026年全球半導體產業營收可望成長 26%。目前AI供應鏈仍處於上升周期,儘管存在泡沫疑慮,但距離破裂仍有一段時間,台積電仍會強勢主導2026年半導體產業投資。

首席國際顧問公司今天舉行「2026年全球半導體暨AI產業投資展望」說明會,由香港聚芯資本管理合夥人陳慧明、對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺、知識力科技執行長曲建仲等全球半導體投資專家分享看法。

陳慧明:明年將是半導體與AI「超級循環」年

據《中央社》報導,陳慧明指出,2026年將是半導體與AI「超級循環」年,由供應鏈短缺、資金洪潮、技術突破所帶動的3力共振,將牽動半導體與AI產業大洗牌,成為全球半導體與AI平台加速擴張關鍵轉折點。陳慧明推估,在AI伺服器需求與電動車市場的雙重推動下,2026年全球半導體產業年度營收成長率將達到26%,其中,記憶體因供給緊縮與高頻寬記憶體(HBM)高速成長而具爆發力,HBM在動態隨機存取記憶體(DRAM)中的占比快速提升,有望推動SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)2026年迎來40%至60%營收成長,成為本輪循環的最大受益者。

在晶圓代工領域,陳慧明認為,台積電持續以先進製程N3、N2與CoWoS先進封裝產能鞏固領先地位,隨著全球雲端服務商(CSP)持續提高資本支出,2026年CSP資本支出預估仍將維持34%高成長,為繪圖處理器(GPU)、AI特殊應用晶片(ASIC)與先進封裝提供長期支撐。

程正樺:雖有AI泡沫疑慮,但距離破裂還有一段時間

程正樺指出,AI賽局已進入下半場,大模型在Gemini 3一鳴驚人之後,競爭態勢會否從巨頭爭霸轉成一統天下,將是未來關注重點。程正樺強調,供應鏈都期待軍備競賽繼續,勝負已定後超額投資狀況將遏制,目前AI供應鏈仍處於上升周期,雖有泡沫疑慮,但距離破裂還有一段時間。

在硬體方面,程正樺認為,與先前輝達一枝獨秀的狀況不同,科技巨頭們客製化晶片日益成熟,在投資供應鏈上的選擇也會更加複雜。可以確定的是,不論是哪家巨頭的晶片都會交給台積電代工,因此台積電仍會強勢主導2026年半導體產業投資,且看好AI外溢,記憶體、矽晶圓、高階積層陶瓷電容(MLCC)與非AI族群也有受惠空間。

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