戰爭引爆通膨海嘯、貴金屬全面飆漲 LED與感測器半導體產品喊漲
2026年全球科技產業鏈陷入地緣政治與通膨交織的壓力局勢。隨著美伊衝突升溫，能源與原物料價格齊揚，帶動科技供應鏈成本全面上升。在此背景下，從LED照明顯示、感測半導體元件到晶圓代工產業，紛紛由價格競爭轉向結構性調漲，以反映持續攀升的成本壓力。
在避險情緒與能源危機推升下，貴金屬市場出現罕見飆漲行情。現貨黃金一度衝破5,000美元/盎司，白銀站上93美元/盎司，年內漲幅逾27％，國際銅價突破13,000美元/噸，鋁價亦攀上近四年新高。原物料價格失控上揚，成為壓垮科技製造成本的關鍵因素。
特別是LED產業首當其衝，根據報導，台灣LED導線架大廠長科（6548）近期對客戶端發出價格調整通知函，因貴金屬金、銀以及銅價持續大幅攀升，4月1日起出貨的訂單再漲價。
市場指出，早自2026年初起，LED導線架產品整體漲幅已達15％至25％。大陸市場亦同步掀起漲價潮，包括洲明科技、華普永明、崧盛股份與奧拓電子等超過50家業者陸續調價，幅度約5％至15％不等。由於貴金屬為LED封裝、PCB及線材的核心材料，價格飆升已直接衝擊產業成本結構。
感測半導體元件與自動化領域亦難以倖免。日本大廠歐姆龍（Omron）也將感測半導體元件、繼電器、PLC等產品自即日起調漲5％至50％；晶圓代工方面，力積電年初已調升感測元件與驅動IC價格，8吋功率元件報價同步上揚；台積電則針對7奈米以下先進製程調漲3％至10％；中芯國際亦對8吋BCD製程平台調漲約一成，顯示整體半導體供應鏈已全面轉向價格調漲。
從能源價格飆升到貴金屬狂漲，此波原物料危機不僅迫使科技業重塑定價策略，也加速供應鏈結構調整。市場專家指出，在地緣政治風險未解、油價與通膨壓力持續高檔的情況下，成本勢必逐層轉嫁，終端產品如PC、智慧型手機及車用電子等，恐將面臨新一輪全面漲價壓力。