台積電攜手昔日競爭對手 格羅方德因此成為全美第一座具備量產土矽中介層能力晶圓廠
格羅方德／GlobalFoundries（GF, GFS-US）於8日發布新聞稿宣布，與台積電（2330）達成一項20億美元、初期為期五年的代工協議，將為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層，支援AI與高效能運算需求。為此格羅方德將擴充美國紐約州馬爾他廠產能。
格羅方德說明，計畫擴建其美國紐約州馬爾他廠的產能，並在美國建立首個矽中介層生產基地，以支援包括嵌入式深溝槽電容器組件在內的先進封裝技術。新增的製造產能將為跨多代產品提供先進封裝解決方案帶來更大的規模和靈活性。
格羅方德 CMOS業務資深副總裁埃德·卡斯特（Ed Kaste）表示：「先進封裝對於實現下一代人工智慧系統所需的性能、power 效率和規模而言，正變得越來越關鍵，通過利用GF值得信賴的美國製造網路提供製造服務，我們正在打造一個安全、可擴展的關鍵先進封裝元件供應來源，這將說明客戶加速創新並加強半導體供應鏈。」
預計2028年上半年，格羅方德位於紐約州馬爾他廠的工廠將開始逐步提升量產規模。該協議的初始期限為五年，並為未來的產能擴張提供了框架。
知名半導體分析師陸行之評論，半導體晶圓代工領域誕生了一項具備歷史分水嶺意義的競合大案，格羅方德因此成為全美國境內第一座具備量產能力、專為先進封裝供貨的本土矽中介層供應基地，徹底解決了台積電亞利桑那鳳凰城 Fab 21 在美生產 4nm/3nm/2nm 裸晶後，因美國缺乏先進矽中介層製造而被迫將晶圓空運回台灣封裝或將矽中介層空運到美國的荒謬地緣斷鏈難題。