AI 需求推升 ABF 載板供需吃緊 欣興、南電...大摩唱旺
AI需求持續推升ABF載板供需吃緊，外資看好產業迎來新一波長線成長循環。隨全球ABF材料供應商味之素（Ajinomoto）啟動ABF漲價，市場預期載板廠可望同步轉嫁成本、擴大利潤空間。
摩根士丹利（大摩）證券指出，味之素已開始針對個別客戶調漲ABF價格，並將依終端需求與客戶在效能、成本等條件差異進行調整。雖然味之素過去未曾實施類似漲價措施，但若原物料價格因通膨持續上升，未來也不排除將相關成本轉嫁予客戶。
大摩科技產業分析師高燕禾表示，針對味之素的情況，與昭和電工（Resonac）及日本電子材料大廠三菱瓦斯化學（MGC）相當類似。事實上，原料價格上漲對ABF載板供應商反而有利，主因業者可望將增加的成本全數轉嫁給終端客戶。
尤其AI相關應用需求強勁下，也有助進一步擴大利潤空間。因此，大摩持續看好欣興（3037）、南電（8046）後市表現，皆為「優於大盤」評等，建議投資人可於股價拉回時逢低布局。
針對ABF載板產業，外資滙豐證券看好，AI上行循環才剛開始，最早於2025年下半年觀察到ABF載板供給吃緊跡象，主因關鍵上游材料T-glass（T型玻璃纖維布）供應嚴重短缺。隨AI GPU、ASIC及伺服器CPU需求持續強勁，預估ABF載板供需缺口將於2026年至2028年進一步擴大，缺口幅度分別達8%、27%、35%。
滙豐補充，相較疫情期間由消費性電子帶動的景氣循環，本波成長動能主要來自AI GPU廠商與大型雲端服務供應商（CSP）積極推進AI產品藍圖，市場普遍認為，此次產業上升周期將更具延續性與支撐力。
此外，台積電（2330）、日月光投控（3711）、矽品、艾克爾、英特爾持續擴充先進封裝產能，也進一步印證AI需求熱度。