半導體熱 聖暉、朋億前三季營收齊創新高

證券中心/綜合報導

受惠全球半導體、AI 運算及先進封裝產業擴產浪潮持續推進，無塵室機電整合大廠聖暉工程科技（聖暉*，5536）與旗下半導體暨面板製程供應系統大廠朋億（朋億*，6613） 9 月、第三季及累計前三季營收數據，雙雙繳出歷年同期新高與單季新高的亮眼成績，展現集團在大型統包工程與關鍵製程供應系統領域的垂直整合綜效與強大執行力。

聖暉* 2026 年 9 月合併營收達 55.1 億元，年增 41％；第三季合併營收 142.8 億元，年增 29％；累計前三季合併營收達 392.6 億元，年增 29％，9 月、單季與累計營收同步刷新歷年同期新高紀錄。

聖暉*表示，全球半導體、高科技電子及 AI 供應鏈積極擴充產能，帶動無塵室、機電整合及高科技廠房工程施作維持高度熱絡。集團旗下多項大型工程專案均依既定時程順利推進，加上在手訂單持續擴大，公司全面優化跨區域供應鏈採購配置與專案管理量能，奠定穩健的營收認列動能。

在海外市場拓展方面，聖暉於今年 9 月正式與印度 Tata 集團旗下工程公司 UMPESL（Voltas）簽署長期合作備忘錄（MOU），深化當地工程資源整合與技術交流。聖暉指出，隨著國際高科技製造業加速前進印度與東南亞設廠，相關高科技廠房統包工程需求逐步湧現，集團將持續結合在地夥伴資源，強化大型專案承攬能力，加速開拓海外版圖。

朋億* 2026 年 9 月合併營收達 15.97 億元，年增 139％，創歷年同期新高；第三季合併營收達 45.8 億元，季增 21％、年增 124％，改寫歷年單季新高紀錄；累計前三季合併營收達 107.09 億元，年增 72％，亦創下歷年同期新高。

朋億表示，第三季營收爆發主要受惠兩岸先進製程、成熟製程、先進封裝及記憶體大廠新廠建置工程加速推進，大型專案訂單依進度陸續認列。除了單一接案規模擴大與跨區執行能力提升外，隨著晶片製程微縮與封裝技術複雜化，客戶對高純度化學品、研磨液供應、流量控制與水氣化系統規格要求顯著提升，進一步擴大單一晶圓廠的設備投資額與化學品使用品類，為朋億營運注入充沛動能，目前整體在手訂單規模已再創歷史新高。

展望 2026 年第四季，聖暉與朋億均抱持正向樂觀看待。受惠全球半導體先進製程、記憶體資本支出升溫，以及 AI 資料中心與高科技電子廠新建工程持續啟動，既有在建專案均按時程推進施作，支撐營收高檔表現。 雙方團隊將持續擴充專業工程人力、嚴格掌握原物料採購節奏與供應鏈調配，確保各大專案維持高效率交付。

除穩固台灣與兩岸既有市場領先優勢，雙方同步深化海外布局。聖暉加速推進美國、日本與印度等新興製造核心，朋億亦擴大東南亞在地化服務與跨區資源配置，藉由工程統包與製程系統的協同優勢，推升集團營運邁入長期穩健成長期。