啟碁(6285)不只低軌衛星：下一張AI王牌還沒被市場估到？OCS開始走向Hyperscaler量產

啟碁(6285-TW)近年新成長動能先由低軌衛星與800G交換器帶動，但若從下一階段AI資料中心網路架構來看，OCS光學電路交換器可能是更值得追蹤的新產品線。

目前市場對啟碁的獲利預測，主要仍反映低軌衛星與800G交換器出貨，OCS貢獻尚未大幅納入市場共識預測模型中。若啟碁後續能順利切入OCS供應鏈，將代表公司從傳統網通ODM，進一步延伸到AI資料中心高速互連與光交換領域。

OCS解決的是什麼問題

OCS全名為Optical Circuit Switch，中文可稱光學電路交換器。它與傳統電氣交換器最大的差別，在於資料傳輸過程可以直接透過光學路徑重新分配流量，減少光電轉換與電子交換環節，因此具備較低功耗與較低傳輸損耗的優勢。

這項技術的重要性，會隨GPU與TPU叢集規模放大而提高。

大型AI叢集可能包含數千甚至數萬顆GPU或TPU，任何單一節點故障或過載，都可能影響整個訓練工作負載。Lumentum Holdings(LITE-US)在2026年德意志銀行科技大會指出，OCS其中一種部署方式是在每個機架配置一台設備，一旦部分GPU或TPU發生故障或壅塞，就可以重新建立光學傳輸路徑，把流量繞過問題節點。

這類可靠性需求在AI訓練環境特別重要。Lumentum指出，當單次模型訓練涉及2,000萬至4,000萬美元運算成本時，中斷時間本身就具有相當高的經濟成本，因此OCS不只是節能設備，也開始被視為提升AI叢集可用率的工具。

另一個應用則是scale-up網路拓撲。隨AI叢集規模擴大，OCS可以被配置在torus等網路架構中，透過增加光交換節點，改善GPU／TPU之間的傳輸路徑與資源利用率。

80億美元TAM，Lumentum甚至認為仍低估

OCS市場規模也開始從早期驗證走向實際商業化。

Lumentum管理層在OFC年會提出，OCS目前總銷售市場(TAM)約80億美元，但公司認為這個數字已偏保守，主要原因是hyperscaler對OCS的使用情境持續增加，實際需求成長速度高於原先預期。
更值得注意的是實際出貨速度。

Lumentum表示，近期OCS出貨量季增約1倍，下一季OCS營收預計突破1億美元；最大客戶自前一次財報會議後也大幅增加訂單，顯示OCS需求已不再只停留在實驗或小量驗證階段。

客戶範圍也正在擴大。除了市場熟知的Google母公司Alphabet(GOOGL-US)外，Lumentum表示，早期出貨客戶中還包括規模更大的客戶，代表OCS採用正逐步從單一大型CSP延伸到更多AI基礎設施業者。

供應鏈也看到訂單加速成長趨勢

Huber+Suhner是全光網路OCS的重要供應商之一，長期供應光纖、RF與高階連接解決方案，在AI資料中心領域涵蓋被動光纖連接、fiber management system、WDM光通訊零組件，以及近年加速投入的OCS整機系統產品。公司將資料中心列為Communications事業主要成長市場，而OCS已成為其中最重要的新業務之一。

公司自2025年中取得一家美國大型hyperscaler的大量OCS訂單後，開始把原本高混合、小批量的OCS生產模式，轉向自動化與大規模量產。2026年上半年，公司持續在波蘭投入自動化產線、庫存與人力，反映OCS已進入實際擴產階段，而非停留在技術驗證。

從訂單結構來看，Huber+Suhner表示，2026年上半年Communications事業的新訂單幾乎沒有包含其他hyperscaler的新OCS訂單，目前量產主力仍集中在第一家大型客戶。不過，公司已與多家其他hyperscaler保持接觸，這些客戶正在測試Huber+Suhner的OCS設備，只是整體導入進度仍較早，因此目前尚無法提供明確的商用部署時程。

對啟碁來說，這也是OCS題材真正值得看的地方。

啟碁目前已投入WSS波長選擇交換器、MEMS光交換技術與光通訊交換模組等領域。如果未來能從零組件或模組進一步切入hyperscaler OCS系統，這項業務的成長邏輯就不只是跟著800G、1.6T交換器升級，而是直接參與AI資料中心新的光交換架構。

公司預計將在美國聖荷西OCP Global Summit 2026以「Powering the Intelligent Network for AI」為主軸，展示全光交換器(Optical Circuit Switch, OCS)、800G光收發器與1.6TbE交換器，產品線已從傳統網通進一步延伸到AI資料中心高速互連與光交換架構。

除了OCS，公司也同步展示三款具備102.4Tbps交換容量的1.6TbE資料中心交換器，其中NPO(Near-Packaged Optics)方案採用6.4T光引擎，並透過ASIC-to-Optics系統級協同設計，整合訊號完整性、電源完整性、熱管理、高速連接器與光引擎等技術。