聯電股東會聚焦AI與全球布局 12奈米美國廠2027年量產
晶圓代工大廠聯電（2303）27日召開股東會，除通過每股配發2.6元現金股利外，市場關注焦點更集中在AI、先進封裝與全球產能布局進展。聯電總經理王石指出，隨著AI應用快速擴大，半導體長期需求仍具成長空間，聯電除持續深化成熟與特殊製程優勢，也同步推進美國12奈米FinFET平台、先進封裝與矽光子等新世代技術布局，為後續營運成長預作準備。
聯電去年合併營收達2376億元，創歷史次高，每股稅後純益3.34元。雖然終端消費市場復甦速度仍偏溫和，加上匯率波動與地緣政治干擾，使獲利較前一年下滑，但22奈米、28奈米及特殊製程營收貢獻仍同步創高，顯示成熟製程需求結構持續朝高附加價值應用升級，包括車用、工控、5G、物聯網與AI相關應用仍為主要支撐動能。
在全球產能布局方面，聯電新加坡12i廠第三期擴建已正式啟用，進一步強化供應鏈韌性與海外製造能力。市場則高度關注聯電與Intel合作的12奈米FinFET平台進度。王石表示，目前英特爾已完成技術移轉，亞利桑那州廠區正進行製程驗證，預計2026年完成驗證、2027年正式量產，成為聯電重要的美國在地製造據點。
除了晶圓代工本業，聯電近年也積極向AI與先進封裝相關領域延伸。王石透露，目前主動式中介層（Active Interposer）已與多家客戶進行驗證，導入深溝槽電容技術的2.5D封裝方案，也已順利出貨給主要客戶。
此外，在矽光子布局方面，聯電已取得imec技術授權，12吋矽光子平台目前正式進入試產階段。法人指出，隨著AI資料中心對高速傳輸需求持續攀升，矽光子與共同封裝光學（CPO）將成為下一波高速運算的重要技術方向，聯電提前卡位，也有助未來在高速連接與AI運算市場取得新成長機會。
王石表示，儘管全球總體環境仍存在不確定性，但AI長期需求趨勢明確，聯電將持續深化技術研發、多元產能布局與高附加價值製程發展，維持長期穩健成長。