半導體擴廠潮最大受惠者 「最會蓋晶圓廠」的台灣廠務工程廠業績大爆發
AI打破半導體供需情況，過去智慧型手機有淡旺季之分，但AI晶片除了缺只有缺，從晶圓代工廠到封測廠，甚至連記憶體廠都在大擴廠，且全球在地緣政治影響下，各國都希望掌握半導體產能，台灣這群「最會蓋半導體廠」的廠務工程業者業績迎來大進補。
AI引爆半導體需求，台積電（2330）年初先開第一槍，今年資本支出將上看560億美元，創下史上最高紀錄，台積電董事長魏哲家表示，對於未來展望非常看好，不僅是客戶需求很大，他也親自向「客戶的客戶」確認，公司對AI產業非常正面的預期與展望。
事實上，台積電正以過往2倍的速度擴產，但2025年至2026年間將加速至每年9座新廠，台灣在2026年將新建4座晶圓廠和2座先進封裝廠。
封測龍頭日月光（3711）也不遑多讓，資本支出來到70億美元創下史上最高紀錄，日月光投控營運長吳田玉表示，目前估算日月光同時有6座工廠正在動工，創下歷史新高紀錄。他直言：「台積電和整個台灣高科技產業都在快跑前進。」不僅在台灣，台灣半導體廠在美國達拉斯、亞利桑那、休士頓，以及馬來西亞、日本、德國等地均有開工計畫。
資本支出大幅擴張，受惠最大的正是台灣這群「最會蓋半導體廠」的廠務工程業者，尤其是廠務工程三雄漢唐（2404）、亞翔（6139）、聖暉（5536），從在手訂單情況就能知道對於工程產能是供不應求。
漢唐今日股價最高來到1430元，大漲超過7%，股價突破歷史新高，亞翔更是直衝漲停，股價來到885元創新高，聖暉今早股價最高衝上1280元，同樣創下新高紀錄。
聖暉表示，展望2026年第三季，聖暉持正向樂觀看法。看好半導體先進製程、先進封裝、記憶體、AI資料中心及高科技電子供應鏈擴建需求，仍是推動營運成長的重要動能，聖暉將持續掌握客戶資本支出與海外設廠趨勢，並以「多產業、多區域、多工種」為核心策略，深化半導體與高科技電子客戶建廠及產能升級商機，同時積極拓展資料中心、生技醫療、能源、精密製造等多元產業專案施作需求，以擴大未來營運向上成長態勢。
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