三星電子面臨人力荒 擬將部分晶片後端設計外包
在人工智慧（AI）需求激增背景下，半導體生產瓶頸不僅出現在晶圓代工環節，還延伸到設計環節。
據《TheElec》報導，由於晶片廠產量增加導致勞動力短缺，三星電子考慮將 Google 基於 2 奈米工藝的 TPU（張量處理單元）I/O 晶片後端設計工作外包。
TPU 由計算處理器和 I/O 晶片組成，後者負責計算處理器和高頻寬記憶體（HBM）之間的數據傳輸。
三星電子考慮與 AD Technology、Gaonchips、Alphachips 三家韓國本土半導體設計服務公司合作。這些公司為確保在大型科技公司 2nm 項目上的成功紀錄，可能將承接部分後端設計服務。
所謂後端設計，是指在晶片製造前，DSP（數位信號處理）工程師會將其設計轉換為適合晶圓代工廠生產的格式。該工作包括排列、連接邏輯電路、設計測試電路、驗證設計等步驟。
除了 Google TPU 外，三星電子還負責特斯拉 (TSLA-US) 自動駕駛晶片、Anthropic 自研 AI 晶片以及韓國新創公司 DeepX 產品的後端開發，這些晶片均基於 2 奈米工藝生產。
一位業界人士表示：「台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的產能已達極限，一些無法處理的訂單也湧向三星電子。」這在一定程度上加劇了後端設計產能短缺問題。
當前半導體行業持續面臨產能短缺問題。就 2 奈米工藝層面而言，台積電是唯一一家可以穩定實現高良率量產並配套相應封裝技術的半導體製造商，導致 AI 基建需求始終無法得到徹底滿足。
野村警告，AI 半導體周期遠未見頂，2026 年下半年可能會面臨史詩級供應鏈錯配。隨著雲端廠商資本開支持續擴張，半導體結構性短缺將直接加劇短期市場價格波動，印證本輪周期長期可持續性。
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