研華攜手高通 加速推動AIoT物聯網邊緣智慧應用
工業電腦大廠研華 (2395-TW) 今 (19) 日於 Computex 展會前夕宣布，與高通技術公司展開合作，攜手推動以 AI 驅動的物聯網 (IoT) 應用發展。研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作夥伴，進一步深入整合高通的尖端技術於研華邊緣運算與 AI 平台，加速智慧解決方案於多元產業的落地應用。
高通於今年初推出 Qualcomm Dragonwing 產品品牌，提供業界領先的 AI 運算效能與超低延遲的邊緣運算能力；研華也同步導入 Dragonwing 技術，廣泛應用於多樣化的硬體形式與產品線。
其中，包括搭載 Qualcomm Dragonwing QCS6490 處理器的嵌入式模組、智慧面板與 AI 攝影機，以及採用 Qualcomm Dragonwing IQ8 與 IQ9 平台的邊緣 AI 系統與機器人控制器，提供具擴展性與高效能的智慧解決方案，廣泛落實於機器人、智慧製造、醫療、零售與城市基礎建設等應用場域。
雙方結合研華在嵌入式市場的深厚經驗與高通的強大平台，包含 Edge Impulse 與 Foundries.io，並整合研華自有的 EdgeAI SDK，提供無需撰寫程式碼或低程式碼的模型訓練工具與豐富模型資源，協助開發者加速產品上市時程，並高效擴展智慧邊緣應用。
研華嵌入式平台事業群總經理張家豪表示，透過 Dragonwing 平台與研華的 EdgeAI SDK，雙方攜手推動可擴展的智慧邊緣解決方案，加速下一世代 AI 在產業中的落地應用。
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