三星只能乾瞪眼！台積電CoWoS訂單大爆滿　「1台廠」爽吞外包肥單

「護國神山」台積電先進封裝產能持續吃緊，CoWoS產線幾乎滿載，據韓媒指出，為避免客戶訂單外流至競爭對手三星電子（Samsung），台積電已決定將部分高階封裝業務外包，交由台廠日月光與美國封測大廠艾克爾（Amkor）承接。

據韓媒《HankYung》引述業界消息報導，台積電近期已將輝達下一代AI加速器「Rubin」系列的部分先進封裝業務，委外交由日月光、Amkor等OSAT廠商處理。報導指出，台積電之所以採取外包策略，主因在於自身先進封裝產能已接近滿載。

儘管台積電今年計畫投入約75億美元擴充CoWoS產能，目標將月產能提升至11萬片，但在輝達、超微（AMD）、博通（Broadcom）等AI大客戶需求強勁帶動下，產能仍明顯供不應求。若供給瓶頸持續存在，部分客戶訂單恐轉向同時具備HBM、晶圓代工與先進封裝整合能力的三星。

在此背景下，OSAT廠商也同步加速擴產。日月光截至去年底，先進封裝月產能已提升至2.5萬片；Amkor則積極擴建韓國仁川松島與越南北寧省產線。隨著訂單動能轉強，2家公司營收表現同步走揚，日月光去年第3季營收較第1季成長逾24%，Amkor同期成長幅度更超過5成。

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