台積電持續擴大台灣先進封裝產能，不受擴大投資美國策略影響
根據外媒報導，儘管有人擔心台積電在美國不斷增加的投資，未來可能對其在台灣的業務產生影響。但市場消息人士表示，台積電不但沒有放慢腳步，反而正在加速擴大其在台灣的先進封裝產能。
外媒 Newelectronics 引用消息人士的說法指出，台積電位於台灣南部科學園區的 AP8 工廠和嘉義 AP7 工廠均已提前了設備安裝計畫。其中，嘉義 AP7 工廠的新設備安裝原定於 2025 年底進行，現已提前至 2025 年 8 月。而該工廠的首要任務是提高台積電 SoIC 技術的產量。
至於，台積電的 AP8 工廠主要致力於擴大 CoWoS 產能。消息指出，新設備的安裝正在提前進行。目前預計設備安裝最快將於 2025 年 4 月開始，並可能在 2025 年下半年開始大規模生產。
報導指出，台積電計劃大幅擴大 SoIC 產能。目前，該公司 2024 年每月的 SoIC 產量約為 4,000~5,000 片晶圓。但預計到 2025 年之際，這一數字將倍增，達到 10,000 片晶圓，並有可能在 2026 年再次翻倍成長。
報導強調，目前共有四家公司是台積電 SoIC 技術的客戶。其中，AMD 是第一個採用 SoIC 的公司，而作為台積電最大客戶蘋果，則是預計將在其即將推出的 M5 晶片中使用 SoIC-mH，這與目前的解決方案相較，具有其成本上的優勢。還有NVIDIA 的下一代 Rubin GPU 也將採用台積電的 SoIC 技術。另外，網通晶片設計大廠博通也會是採用 SoIC 的客戶之一。
現階段台積電位於嘉義 AP7 工廠的 P1 設施也正在發展中，以支援 WMCM（晶圓級多晶片模組），這是一種結合了 InFO 和 CoWoS 技術的混合封裝方法。市場人士認為，該技術很有可能應用於未來 iPhone 的晶片封裝。
台積電也與 NVIDIA 和博通等合作夥伴共同推進矽光子學和共封裝光學 (CPO) 技術。報導指出，台積電已將 CPO 與其 CoWoS 和 SoIC 平台相結合，目標是到 2025 年底達成 1.6T 的光傳輸效能，預計 2026 年出貨，這時間點將與 NVIDIA 的路線保持一致。
(首圖來源：shutterstock)
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