被點名助華為取得HBM 智原：並無直接、間接業務往來
外媒報導指出，華為儘管面臨美國出口管制，但其最新的 AI 加速器 Ascend 910C 卻可取得 HBM，主要就是由三星在大中華區的獨家代理 CoAsia 交由智原 (3035-TW) 製造後，再從封裝產品解焊取得，對此，智原盤中重訊澄清，公司一切營運皆配合法遵，與華為並無直接或間接業務往來。
外媒表示，華為最新的 AI 加速器和創新機櫃架構引發業界熱議，其 AI 加速器 Ascend 910C 構建而成的 CloudMatrix 384，直接與輝達 (NVDA-US) GB200 NVL72 競爭，在某些指標上甚至比輝達的機櫃更先進。
外媒指出，華為大多數的 Ascend 910C 其實是用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 7 奈米技術製造，主要通過算能 (Sophgo) 購買約 5 億美元的 7 奈米晶圓，從而規避對台積電的制裁。
另外，在 HBM 方面，外媒說，儘管 HBM 也有出口禁令，不過只要低於 FLOPS 規定，使用 HBM 的晶片仍然可以出貨，而三星在大中華區的獨家代理商 CoAsia Electronics，即是透過 HBM2E 運送給智原，再運送至封裝廠將其與廉價的 16 奈米邏輯晶片進行封裝，智原再將封裝後產品運送到中國，中國則以通過解焊方式來取得 HBM。
針對上述，智原強調，解焊 HBM 出貨給華為等消息為不實之謠言，公司一切營運皆配合法遵，與華為並無直接或間接業務往來，特此澄清說明並無謠言指稱之情事。
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