ASML尋求進軍先進封裝市場

（路透聖荷西2日電）全球晶片製造設備龍頭艾司摩爾（ASML）高層告訴路透社，公司規劃研發新產品以壯大其晶片製造設備產品線，包括先進封裝工具，以搶攻快速成長的人工智慧（AI）晶片市場。

ASML正尋求發展EUV領域以外的業務，包括進軍將多個專用晶片黏合連接的先進封裝工具市場，這項技術對AI晶片和高階記憶體運作至關重要。ASML還計劃把AI技術導入即將啟動的新業務和既有事業。

ASML是全球唯一商用EUV微影設備製造商，其設備對晶片製造業者至關重要。ASML已投入數十億美元研發EUV系統，下一代機型即將量產，第三代產品也正在研發中。

ASML資料顯示，新設備將有助台積電和英特爾（Intel）等晶片製造商省去晶片製程中數道成本高且複雜的步驟，從而生產更強大、更高效的晶片。

鑒於既有EUV設備製造複雜AI晶片的技術極限逐漸逼近，新一代的高數值孔徑（High-NA）EUV設備對AI產業至關重要，可協助提升像OpenAI的ChatGPT這類聊天機器人，也有助於晶片製造商按計畫如期供應AI晶片，以滿足日益攀升的市場需求。

ASML技術長皮特茲（Marco Pieters）告訴路透社：「我們放眼未來不只5年，而是10年、甚至15年。屆時業界可能的發展方向為何？在封裝和打線（bonding）方面將會有什麼需求？」

ASML正加速推動用於晶片封裝的設備研發，同時開始研發新一代AI處理器製造工具。

皮特茲表示：「我們正積極研究看能參與到什麼程度，或者我們如何能為這個業務帶來更多價值。」

具備ASML軟體研發背景的皮特茲指出，隨著公司設備速度提升，公司工程師將能運用AI加速控制軟體運作和晶片製程中的檢測程序。

皮特茲檢視韓國SK海力士（SK Hynix）在內等晶片製造業者的計畫時，發現業界未來將需要更多新型設備以利製造多層堆疊晶片這類產品。

ASML去年發表新型掃描設備XT:260，專門製造用於AI和AI處理器的先進記憶晶片。

皮特茲也說，公司工程師現正同步開發更多新型機具，「我正著手思考未來產品線可能朝哪個方向發展」。

隨著AI晶片尺寸大增，ASML正積極研究能製造更大尺寸晶片的掃描系統與微影設備。

皮特茲認為，這些設備結合光學與晶圓處理等複雜技術的專業能力，有助為ASML研發新一代設備奠定領先基礎，「這些（新業務）將與我們40年來的核心事業並行」。中央社（翻譯）