國科會矽光子 CPO-AI 生態鏈座談，共商AI 運算技術布局
為強化新一代運算架構競爭力，國科會今（19）日於新竹舉辦「台灣矽光子 CPO-AI 生態鏈座談會」，聚集國內矽光子、共封裝光學（CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通與伺服器系統等領域的廠商及頂尖學研團隊，共商下一代 AI 運算架構未來發展方向。
總統賴清德亦出席座談會，展現政府以國家戰略高度推動下一代 AI 運算架構決心，宣示台灣將以更前瞻技術布局掌握全球科技競爭關鍵力量。
賴清德總統表示，隨著 AI 模型規模複雜度呈指數成長，未來真正決定競爭力的不再是晶片運算速度，還要看運算過程資料能否以低能耗高速交換、運算架構能否持續擴張，而矽光子與 CPO 正是突破結構性瓶頸的核心關鍵技術。
台灣在半導體與光電領域累積完整供應鏈，此時正可展現戰略優勢，切入矽光子與 CPO 核心關鍵技術發展，具備成為國際標準制定者潛力。
國科會主委吳誠文表示，全球運算架構正從「提升晶片效能」轉向「強化整體系統效率」，關鍵正是矽光子與 CPO，而這涉及材料、製程、封裝、光電介面到系統架構等多層次技術，屬高度整合工程，任何單一機構皆無法獨立完成。
臺灣雖在光電材料、奈米製程、封裝測試與模組整合等面向已累積深厚能量，但多為分散的個別技術突破；下一階段的關鍵任務，是讓這些能量得以系統化串接，形成具持續演進能力的研發網絡。
隨著資料中心、超級電腦、AI 加速器快速部署，傳統銅線連接技術已無法支撐高速資料傳輸需求，全球科技領導廠商因此大舉投入矽光子 與CPO，希望透過「光傳輸、電運算」方式提升頻寬並降低能耗。
吳誠文主委強調，國科會將以「矽光 CPO-AI 生態鏈」為未來 10 年推動核心，建置整合研發平台並同步完善封裝驗證環境，共同打造台灣自主、具擴展性的光電運算關鍵技術，未來也將直接帶動下游應用如資料中心、智慧製造、醫療影像、航太科技、先進通訊等全面升級，完善跨領域技術生態鏈。
（首圖來源：國科會提供）