聯發科如何從影音零件商，翻身成為輝達與Google的AI盟友？目標價怎麼看？
圖片來源：Adobe Firefly
在台灣半導體的璀璨星空下，聯發科（2454）始終扮演著「最具韌性」的挑戰者。從早年的光儲存晶片到稱霸全球的手機 SoC，聯發科不僅證明了其深厚的整合功底，更數次登頂台股股王，象徵著台灣科技產業的每一次轉型。然而，隨著智慧手機市場進入高原期，市場開始質疑這家IC設計龍頭的下一條增長曲線在哪？
大叔在本篇將深入剖析聯發科如何啟動「ASIC（客製化晶片）三部曲」的終章，看它如何憑藉強大的設計能量，成功切入Google TPU供應鏈，並與全球AI霸主輝達（NVIDIA）展開從智慧車艙到超級電腦的強強聯手。這不只是一場技術的升級，更是聯發科跨足AI算力軍火庫的關鍵戰役。
聯發科做整套解決方案
聯發科這家公司的名字，聽起來好像就是一群工程師戴著眼鏡，拿著白板筆，在會議室裡面說什麼架構、製程、功耗、頻寬，感覺起來就很燒腦。可是你不要以為聯發科一開始就這麼威風，它也不是一出生就在做什麼AI晶片、資料中心、超級電腦。人家當年起家的東西，說出來很有時代感，叫做光碟機、DVD播放機、藍光播放機這一類多媒體晶片。聯發科官方資料也寫得很清楚，公司從1997年成立以後，早年就是在多媒體與光儲存晶片上建立本事，後來一路把能力擴展到手機、電視、連網設備、車用與AI。
講白一點，聯發科早年做的，不是那種聽起來很潮的東西，而是很實際、很大量、很吃整合能力的晶片。這種生意有一個特點：你不能只是會設計，你還要懂成本、懂客戶需求、懂量產、懂怎麼把很多功能塞進一顆晶片裡。這就像辦桌請客，不是說你只會炒一道菜就行，你要冷盤、熱炒、湯品、甜點全部都要上桌，還不能出錯。聯發科就是在這種大量整合的環境裡，把自己的基本功磨出來的。
後來真正讓聯發科大放異彩的，是它切進手機晶片。而且聯發科最厲害的地方，不只是晶片本身，而是它很早就懂得做整套解決方案。以前很多手機品牌，尤其是新興市場品牌，不一定有那麼強的研發團隊，你如果只賣他一顆晶片，他也不見得能很快做成產品。聯發科厲害的是，它不是只賣零件，它是連參考設計、公版平台、周邊整合都一起給你，等於幫客戶把做手機的門檻大幅降低。這個模式後來在功能機、智慧手機時代都發揮很大威力，也讓聯發科在全球手機晶片市場建立很深的地位。官方過去就提過，全球每三支手機就有一支使用聯發科的晶片。
聯發科為何能成為台灣IC設計龍頭
所以說，聯發科為什麼能成為台灣IC設計龍頭？大叔認為至少有3個原因。
第1個，叫做大量市場的整合能力。很多公司做高階產品很厲害，但聯發科真正強的是，它能把高階技術做成大眾市場也能用、客戶也買得起的東西。這種公司最可怕，因為它不是只會秀肌肉，它是會把技術變成現金流。你會做一顆晶片很厲害，但你能不能讓全球品牌願意一直下單，那又是另外一回事。
第2個，叫做產品線夠廣，景氣循環抵抗力夠強。聯發科不是只靠手機吃飯。現在它的版圖已經涵蓋智慧手機、智慧家庭、Wi-Fi、寬頻、電視、物聯網、車用，甚至資料中心相關技術。公司官方也強調，自己是從edge到cloud都在布局的無晶圓廠半導體公司。這代表它不像某些公司只押單一市場，一旦某個產業冷掉，整家公司就喘不過氣。聯發科是東邊下雨西邊晴，這邊手機慢一點，別的地方還可能補上。
第3個，叫做從跟隨到領先的能力。以前有些人會覺得，聯發科很會做中階市場，很會衝量，但高階就不一定打得贏。結果這幾年你看它在5G、旗艦手機SoC、Wi-Fi 7、邊緣AI，甚至資料中心ASIC，都不斷往上攻。這家公司最強的地方就是，它不是守著老本吃飯，而是一直在升級自己的技術天花板。
也因為這樣，聯發科在台股歷史上，才會好幾次成為股王。所謂股王，不只是股價高而已，它其實反映的是一個時代最受資本市場追捧的產業趨勢。媒體整理台股歷年高價股王時就提到，聯發科是極少數多次坐上股王寶座的公司之一。這件事很有象徵意義，因為它代表市場不是只把聯發科當成一家會賺錢的公司，而是把它當成台灣科技產業升級的一個縮影。以前它靠光儲存、多媒體晶片紅；後來靠手機晶片再上一層樓；再往後又因為5G、AI、先進運算題材，股價反覆受到市場追捧。你看，一家公司如果只是運氣好，頂多風光一次；但聯發科是好幾個時代都能站上舞台中央，這就不是運氣，這叫實力。
從IC設計跨足ASIC
不過，真正讓市場最近更有想像空間的，不只是它原本的手機本業，而是聯發科開始從傳統IC設計公司，往ASIC這條路走。什麼叫ASIC？你可以把它理解成「客製化晶片」。以前聯發科做很多是標準化平台，賣給很多客戶；但ASIC不太一樣，它更像是高級訂製服，不是成衣，而是照客戶需求量身打造。誰會需要這種東西？通常就是大咖，尤其是雲端服務商、AI資料中心業者、HPC玩家。
聯發科從2024年起就開始更公開地推資料中心ASIC能力，2024年OCP（開放運算計畫）還秀出224G SerDes。這表示它不是嘴巴講講，而是真的要進場搶高附加價值市場。
而這裡面最受市場矚目的，就是Google TPU。根據內外資法人報告提到，Google和聯發科合作開發TPU，也就是Google自家的AI晶片。Google看上的不只是聯發科的設計能力，還包括它和台積電之間成熟的合作基礎，以及相對更有競爭力的成本結構。這件事情為什麼重要？因為TPU不是一般消費性電子晶片，那是AI基礎設施層級的核心元件。如果真的能打進Google這種超級大客戶，代表進入的不是一個普通市場，而是AI算力軍火庫。
聯發科與輝達強強聯手
再來講到輝達合作，這一段就更精彩了。因為很多人講聯發科，腦中還停在手機晶片，結果現在人家已經跟輝達從車用一路合作到AI超級電腦了。
先看車用晶片。2024年，聯發科正式宣布推出新的天璣Auto Cockpit平台，並且支援輝達DRIVE技術。簡單講，就是把聯發科在SoC整合、低功耗、高性價比的本事，搭配輝達在GPU與車載AI生態系的能力，去做下一代智慧座艙。這種合作很合理，因為汽車現在早就不是四個輪子加方向盤而已，裡面其實愈來愈像一台會跑的電腦。螢幕愈來愈多、AI助理愈來愈強、視覺處理愈來愈複雜，車廠要的不是單一零件，而是完整平台。聯發科跟輝達在這邊合作，等於一個很會做整合、很懂成本效率；一個很會做高算力、很懂AI圖形，兩個湊在一起，說白了就是「文武雙全」。
再來是超級電腦。2025年CES，聯發科與輝達正式宣布，雙方合作設計輝達GB10 Grace Blackwell 超級晶片，用在輝達Project DIGITS，也就是後來的 DGX Spark 這條個人AI超級電腦產品線。官方說法很明白，聯發科在這個合作裡面，貢獻的是CPU效能與功耗效率方面的專長。這句話翻成白話就是：以前大家覺得聯發科很會做手機，現在連輝達都找它一起做AI超級電腦核心組件，這地位就完全不一樣了。這代表聯發科不再只是手機時代的王者，而是開始拿到AI時代的入場券，而且還不是站在門口看，是已經被請進場、坐到牌桌上。
至於在獲利方面，聯發科去年EPS為66.16元，較前年微幅衰退。主要是因為占營收比重高達5成以上的手機產品線，表現不如預期，AI手機並沒有帶來很明顯的換機潮。
聯發科去年EPS 66.16元，較前年微幅衰退
資料來源：XQ全球贏家
不過，就像大叔剛才提到的，現在談到聯發科，要想到的是公司在ASIC領域的發展，以及與輝達合作車用晶片還有超級電腦。法人預估聯發科今年EPS為67元，展望明年，在與Google合作開發TPU的效益顯現帶動下，EPS將大幅成長至90元，年增率超過3成。因此，聯發科近期股價疲弱，反應的是今年獲利幾乎沒有成長。大叔認為聯發科要看的是明年，因此逢低再分批承接就好了，不要一口氣All in。
結論》法人的目光已轉向2027年
綜觀聯發科的發展史，其核心競爭力從不在於單一產品的爆發，而在於「精準換檔」的戰略定力。從家庭娛樂、行動通訊到如今的邊緣 AI 與資料中心，聯發科總能將複雜的高階技術，轉化為規模化的商用方案。
儘管短期內手機市場的疲軟壓抑了獲利動能，但法人的目光已投向2027年：隨著Google TPU的貢獻顯現，以及與輝達合作的超級晶片量產，市場預期其EPS有望挑戰90元高峰。聯發科的故事告訴我們，真正的贏家不是守著舊有的王座，而是在產業更迭的浪潮中，始終站在風口上與巨頭共舞。面對這波AI引發的典範轉移，聯發科已拿到了最珍貴的入場券，準備在客製化晶片的新賽道上，書寫下一個台股股王的傳奇篇章。
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劉烱德分析師像你鄰家好大叔。
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