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撿便宜時間到了?台積電跌破1800元 法人雪中送炭目標價上調到2800元原因曝

鏡報

更新於 03月30日02:14 • 發布於 03月30日02:14 • 鏡報 謝承學
台積電今日跌破1800元關卡,不過法人卻把目標價上調到2800元。

近期受到中東戰火影響,台積電一路從2025元新天價下跌超過20%,今天已經跌破1800元大關,不過在對於景氣前景充滿不確定的當下,外資法人反而認為,台積電在先進製程領域築起難以複製的系統級壁壘,是應對全球經濟不確定性時最有利的標的,將目標價上調至2800元。

外資法人發布最新研究報告,宣布調升台積電(TSMC)目標價至2800元,並維持「買進」評等。法人指出,AI大循環正在加速,需求不僅限於GPU與ASIC,已擴張至伺服器CPU、網路晶片及共同封裝光學元件等完整生態系,預視台積電將迎來更強勁的成長高峰。

法人對台積電未來的獲利前景極具信心,將2026與2027年的盈餘預測分別上修3%與11%。法人預估台積電在2026年至2028年的每股盈餘(EPS)將分別達到NT$93.73、NT$130.72以及NT$165.99。法人分析,儘管折舊成本隨資本支出增加,但在強大定價權與高良率支撐下,台積電毛利率預計能穩定維持在60%以上的中高水位。

在技術製程方面,法人認為2奈米(N2)將成為台積電史上貢獻度最大的節點。隨著NVIDIA公布產品藍圖,法人預計其Feynman GPU將於2028年率先採用台積電具備背面供電技術的A16製程。此外,Google與AWS的AI ASIC也預計於2027年下半年轉向N2製程。由於先進製程晶粒尺寸增加導致生產週期延長與產能消耗,法人預期台積電產能供給吃緊的情況將持續,並帶動晶圓價格進一步走揚。

法人指出,台積電正從純晶圓代工轉型為「晶片級系統整合商」,其中封裝技術是提升AI效能的核心。

在AI晶片必備的先進封裝CoWoS方面,法人預估CoWoS產能將從2026年的每年130萬片,大幅成長至2027年的200萬片。同時台積電正積極提升SoIC產能,以支援下一代3D整合AI GPU。

在CPO(共同封裝光學)方面,法人看好台積電推出的COUPE光學引擎平台,透過SoIC技術將電子晶片與光學晶片堆疊,有效降低功耗與延遲。預計2028年COUPE技術將隨Feynman系列產品大規模量產,定義未來AI系統的設計標準。

針對投資人擔心中東衝突引發的電力與氣體供應風險,法人引用經濟部資料表示,台灣石油與天然氣庫存皆高於法定標準,短期內不至於對晶圓廠營運造成衝擊。法人強調,憑藉技術領導地位、生態系鎖入效應及強大的執行力,台積電在先進製程領域築起難以複製的系統級壁壘,是應對全球經濟不確定性時最有利的標的。

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